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        1. 泰州巨納新能源有限公司
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          熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)

          參   考   價: 750

          訂  貨  量: ≥1 片

          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          產(chǎn)品型號

          品       牌其他品牌

          廠商性質(zhì)生產(chǎn)商

          所  在  地泰州市

          更新時間:2024-06-04 12:21:33瀏覽次數(shù):1712次

          聯(lián)系我時,請告知來自 化工儀器網(wǎng)
          供貨周期 現(xiàn)貨 應(yīng)用領(lǐng)域 環(huán)保,化工,能源,綜合
          我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力,提高效益大。熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。


          產(chǎn)品名稱: 熱轉(zhuǎn)移膠帶 熱釋放膠帶

          熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)產(chǎn)品介紹:
          我司自主研發(fā)和生產(chǎn)熱剝離薄膜,又名發(fā)泡膠、定位切割膜等。熱剝離膜是由一種特制的粘合膠制成,在常溫下具有一定的粘合力,只要加熱到設(shè)定的溫度,粘合力即消失,能實現(xiàn)簡易剝離、不留殘膠、不污染被粘物。在貼片電子元器件、精密零配件等產(chǎn)品生產(chǎn)過程中實現(xiàn)自動化、節(jié)省人力、物力,提高效益。 使用說明: 在常溫下有一定的粘性,可起定位作用,滿足了精密加工的要求。待加工完畢,只需加熱到設(shè)定溫度3-5分鐘,粘性自動消失,實現(xiàn)簡單快捷玻璃(注意:溫度必須達(dá)到設(shè)定溫度時方可放入產(chǎn)品進(jìn)行發(fā)泡,其)

          該產(chǎn)品可用于二維材料干法轉(zhuǎn)移中粘取待轉(zhuǎn)移樣品,將待轉(zhuǎn)移樣品及PDMS放在目標(biāo)位置后,利用PDMS的熱釋放性質(zhì)將待轉(zhuǎn)移樣品轉(zhuǎn)移至目標(biāo)位置。

          熱釋放膠帶 Thermal Release Tapes(半米)產(chǎn)品特點(diǎn):
          1. 常溫下可同普通的粘合薄膜一樣進(jìn)行粘合、需要剝離時只需加熱就能簡單地剝下薄膜。
          2. 可選擇薄膜、卷筒、標(biāo)簽等加工形狀。
          3. 可選擇剝離時的加熱溫度。 (90℃, 120℃ or 150℃) 。
          4. 可在一定的溫度下準(zhǔn)確無誤地剝離、為自動化、節(jié)省人力化作出貢獻(xiàn)。
          5. 剝離膠帶時不會對粘附體造成損傷。
          6. 尺寸:150*150 160*160 180*180 200*200mm等,亦可按客戶需求制作。
          7. 粘度:低粘、中粘、高粘三種。
          8. 發(fā)泡及切割溫度:
          a. 低溫:90-100度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過70度;
          b. 中溫:120-130度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過90度;
          c. 高溫:140-150度,3-5分鐘發(fā)泡剝離;分切溫度不超過120度;
          另外也可以根據(jù)客戶產(chǎn)品需求,定做不同粘度和溫度的單、雙面膠片。
          9. 產(chǎn)品用途:
          a. 用于MLCC/MLCI分切定位;
          b. 用于小、精、貼片電子元器件加工定位;
          c. 用于精密元器件加工、臨時定位;
          d. 電路板安裝零部件定位;
          e. 環(huán)形壓敏電阻等電子元器件定位印刷;
          f. 可替代藍(lán)膜加工定位;
          g. 硅晶片研磨加工定位;
          h. SAWING加工用;
          i. 銘牌定位切割等。



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