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貨物所在地:上海上海市
更新時(shí)間:2024-08-05 21:00:06
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品牌 | OKI METCAL | 焊臺(tái)種類(lèi) | 焊接與鑷型返修系統(tǒng) |
型號(hào) | MFR-PTZ | 溫度調(diào)節(jié)范圍 | 500(℃) |
適用范圍 | 焊接拆焊 | 輸入電壓 | 220(V) |
外形尺寸 | 1*1*1(mm) | 重量 | 2(kg) |
升溫時(shí)間 | 20 |
上海譽(yù)星電子有限公司 銷(xiāo)售部 60519961
MFR-PTZ STZ OKI METCAL 焊接與鑷型返修系統(tǒng) 無(wú)鉛焊臺(tái)拆焊系統(tǒng)
型號(hào) | 說(shuō)明 |
MFR-PTZ | 焊接與精密鑷型返修系統(tǒng) |
MFR-PSIK | 主機(jī)電源 |
MFR-HPT | 精密鑷型手柄 |
MFR-WSPT | 鑷型手柄支架 |
MFR-HSR | 焊接手柄(不可分) |
MFR-WSSR | 手柄支架 |
MFR-PTZ可選購(gòu)的烙鐵頭
以下烙鐵頭適用于MFR-HSR焊接手柄的標(biāo)準(zhǔn)溫度烙鐵頭
可選購(gòu)的SxP系列內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭
焊接返修的任務(wù)是在保證焊點(diǎn)的質(zhì)量和生產(chǎn)率的同時(shí),不損壞PCB板。MFR系統(tǒng)F系列溫度的烙鐵頭適用于標(biāo)準(zhǔn)的玻璃纖維基層PCB板(FR4),我們用型號(hào)中的第二個(gè)英文字母“F”表示,例如SFP-CH10,SFP-CN3;
不過(guò),在有些特殊場(chǎng)合,需要烙鐵頭的溫度比“F”更高或者更低,我們用“T”或者“C”來(lái)代替“F”字母,比如 STP-CH10, SCP-CN3;
SFP-CN04圓錐形0.4mm(.016") | SFP-CHL20鑿型60°2.0mm(.08") | ||
SFP-CNB04圓錐形0.4mm(.016") | SFP-CH25鑿型30°2.5mm(.10") | ||
SFP-CNL04長(zhǎng)圓錐形0.4mm(.016") | SFP-CH30鑿型30°3.0mm(.12") | ||
SFP-CNB05圓錐形0.5mm(.002") | SFP-CH35鑿型30°3.5mm(.14") | ||
SFP-DRH05耙式蹄型0.5mm(.002") | SFP-CH50鑿型30°5.0mm(.20") | ||
SFP-BVL10斜面型60°0.5mm(.002") | SFP-DRH610耙式蹄型1.0mm(.04") | ||
SFP-CH10鑿型30°1.0mm(.04") | SFP-DRH615耙式蹄型1.5mm(.06") | ||
SFP-CH15鑿型30°1.5mm(.06") | SFP-DRH35耙式蹄型3.5mm(.14") | ||
SFP-CHB15鑿型彎曲30°1.5mm(.06") | SFP-DRK50刀型5.0mm(.20") | ||
SFP-CH20鑿型30°2.0mm(.08") |
備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;
也可以提供其他兩個(gè)系列,只需將F替換成T或C即可;
T=溫度敏感,C=陶瓷;
可選購(gòu)的RxP返修用內(nèi)置發(fā)熱芯的烙鐵頭
它們適合于對(duì)SMT元件和SOIC元件焊接與返修。
隧道式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于多鉛、雙面部件的拆除,如SOIC,SOJ和TSOP零件 | |
RFP-DL1隧道型 SOIC14-16芯片用 | |
RFP-DL2隧道型 SOIC8芯片用 | |
RFP-DL3隧道型 | |
槽式用于分離器件和無(wú)源元件的拆除 | |
RFP-SL1槽式型 0805芯片封裝 | |
RFP-SL2槽式型 1206芯片封裝 | |
刀片式內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭可有效、快速地清潔PCB焊盤(pán) | |
RFP-BL1鏟型 10mm(0.4") | |
RFP-BL2鏟型 16mm(0.63") | |
RFP-BL3鏟型 10mm(0.87") |
四方形內(nèi)置發(fā)熱芯烙鐵頭用于四邊形器件的拆除,如QFP和PLCC
型號(hào) | SMT類(lèi)型 | A2 | A | B2 | B | D |
RFP-QD4 | PLCC 32 | 11.43(.450) | 12.70(.500) | 13.97(.550) | 15.24(.600) | 3.81(.150) |
RFP-QD6 | PLCC 44 | 16.76 (.660) | 17.78(.700) | 16.76(.660) | 17.78(.700) | 3.81(.150) |
RFP-QD7 | PLCC 68 | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 24.38(.960) | 25.27(.995) | 5.59(.220) |
RFP-QD10 | PLCC 52 | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 19.30(.760) | 20.32(.800) | 3.81(.150) |
RFP-QD15 | TQFP 80 | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 12.32(.485) | 13.34(.535) | 2.79(.110) |
RFP-QD19 | QFP 44 | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 16.13(.635) | 3.30(.130) |
RFP-QD20 | QFP 100 | 16.51(.650) | 16.51(.650) | 22.48(.885) | 22.48(.885) | 3.30(.130) |
備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;
也可以提供其他系列,只需將F替換成C即可;C=陶瓷;
注意:RxP烙鐵頭只對(duì)F和C系列提供。
可選購(gòu)的TxP鑷型內(nèi)置加熱芯烙鐵頭 用于MFR-HPT精密型手柄
以下精密型烙鐵頭成對(duì)供應(yīng),非常適合于微小芯片的起拔返修
TFP-BLP1精密鑷型烙鐵頭 1.0mm (0.04″) 扁頭 | |
TFP-BLP2精密鑷型烙鐵頭2.0mm (0.08″) 扁頭 | |
TFP-CNP1精密鑷型烙鐵頭0.4mm (.015″) 尖頭 |
以下精密型烙鐵頭成對(duì)供應(yīng),非常適合于雙排管腳芯片和較大的SMT芯片的起拔返修
TFP-BLH40 鑷型烙鐵 A=6.35mm(0.25″) | |
TFP-BLH50 鑷型烙鐵頭 A=16mm(.62″) | |
TFP-BLH60 鑷型烙鐵頭 A=20.5mm(.81″) | |
TFP-BLH70 鑷型烙鐵頭 A=28mm(1.1″) |
備注:F=FR4/玻璃纖維,用于標(biāo)準(zhǔn)應(yīng)用;
也可以提供其他兩個(gè)系列,只需將F替換成T或C即可;
T=溫度敏感,C=陶瓷;
標(biāo)簽:MFR-HPT鑷型手柄,MFR-HSR手柄,MFR-PTZ 返修系統(tǒng),SxP烙鐵頭,TxP烙鐵頭
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