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當(dāng)前位置:上海譽星電子有限公司> 供求商機> OKI METCAL HCT-900 無鉛熱風(fēng)槍 無鉛拆焊臺 美國OKI熱風(fēng)拆焊槍-OKI METCAL HCT-900 無鉛熱風(fēng)槍 無鉛拆焊臺 美國OKI熱風(fēng)拆焊槍
品牌 | OKI METCAL | 焊臺種類 | 熱風(fēng)槍 拆焊臺 |
型號 | HCT-900 | 溫度調(diào)節(jié)范圍 | 100-400(℃) |
適用范圍 | 各種返修芯片起拔 | 輸入電壓 | 220(V) |
外形尺寸 | 210(l)× 170(w)× 140(h)(mm) | 重量 | 2(kg) |
升溫時間 | 20 |
上海譽星電子有限公司 銷售部 60519961
手持式熱風(fēng)槍為各種各樣的生產(chǎn)與返修應(yīng)用提供低成本、多功能的返修解決方案。
對各種各樣的簡單或復(fù)雜的SMT部件進行返修;
返修通孔焊接器件,如插座和接插頭;
與吸錫帶和助焊劑配合使用以清除連焊、錫渣;
塑料材料中的應(yīng)用,如將收縮塑料包裝貼到部件上;
主要特征與優(yōu)點:
用于焊接與拆焊的多功能熱風(fēng)槍;
堅固、緊湊的設(shè)計;
對氣流與熱能進行模擬控制;
閉環(huán)反饋電路有效控制溫度;
*的低噪音氣泵(低于45db)提供了準(zhǔn)確的氣流量控制;
*符合防靜電(ESD)要求。
零件編號 | 描述 |
HCT-900-11 | 115伏手持式對流工具 |
HCT-900-21 | 230伏手持式對流工具 |
HCT-HE-11 | 加熱元件,配件,115伏 |
HCT-HE-21 | 加熱元件,配件,230伏 |
HCT-900采用熱電偶反饋控溫技術(shù),設(shè)定溫度后,輸出溫度不會隨風(fēng)量的大小而改變。低噪聲長壽命氣泵。大功率加熱絲。整機防靜電設(shè)計,保護所拆焊的IC 免受靜電的危害。關(guān)機后延時送風(fēng)功能,關(guān)機后氣泵延時工作90 秒左右,以保證發(fā)熱管有效的冷卻。的性能給您的工作帶來更大的方便。它的設(shè)計和制造過程均符合zui高質(zhì)量標(biāo)準(zhǔn),并提供穩(wěn)定的性能和可靠性。 無論氣流量是否改變,閉環(huán)反饋電路可使系統(tǒng)達到并保持所期望的溫度;
技術(shù)參數(shù):
輸入線路電壓 | 115伏HCT-900-11230伏HCT-900-21 |
功率 | 320瓦 |
氣泵類型 | 膜片式 |
氣流量 | 6-25L/MIN |
控制溫度 | 100℃~500 ℃ |
尺寸(長*寬*高) | 210(l)× 170(w)× 140(h) mm |
噪音等級 | 小于46sBA |
表面電阻 | 單個噴嘴 |
重量 | 4.7公斤(10.4磅) |
證書/證明 | cTUVus,CE |
噴嘴選擇:
提供適用于HCT-900的標(biāo)準(zhǔn)單孔H-D50(0.2英寸,5.0mm)噴嘴。另外還提供為特殊應(yīng)用而設(shè)計的2個返修噴嘴套裝,以及全套噴嘴供您選擇。
NZKT-1 | 適用于晶片電阻、小外形集成電路(SOIC)和薄型小尺寸封裝(TSOP)包裝。包括(每套包括):H-D25,H-SL16,H-SL28,H-SOJ40,H-TS48 |
NZKT-2 | 用于PLCC、QFP和BQFP的噴嘴套裝。包括(每套包括):H-P20,H-P44,H-P84,H-Q1420,H-Q2626 |
可選噴嘴型號和規(guī)格
適用于分立元件 | 型號 | A (毫米) |
H-D25 | 2.5 | |
H-D50 | 5.0 | |
H-D120 | 12.0 |
適用于SO,TSOP封裝 | 型號 | 芯片封裝型號 | A(毫米) | B(毫米) |
H-S16 | SOIC 14,16 | 6.8 | 10.2 | |
H-SL16 | SOL 14,16 | 10.6 | 10.8 | |
H-SL20 | SOL 20,20J | 10.6 | 13.3 | |
H-SL24 | SOL 24,24J | 10.6 | 15.9 | |
H-SL28 | SOL 28 | 10.6 | 18.4 | |
H-SL44 | SOL 44 | 16.0 | 27.9 | |
H-SOJ32 | SOJ 32 | 13.5 | 20.6 | |
H-SOJ40 | SOJ 40 | 13.5 | 25.4 | |
H-TS24 | 20-24 PIN TSOP | 17.0 | 7.1 | |
H-TS32 | 28-32 PIN TSOP | 21.0 | 9.1 | |
H-TS40 | 40 PIN TSOP | 21.0 | 10.8 | |
H-TS48 | 48 PIN TSOP | 21.0 | 13.3 | |
H-TSW24 | 20-24 PIN TSOP | 10.2 | 18.4 | |
H-TSW44 | 24-28/40-44 PIN TSOP | 12.7 | 19.8 |
適用于PLCC,BQFP,QFP 封裝 | 型號 | 芯片封裝型號 | A(毫米) | B(毫米) |
H-P20 | PLCC-20 | 11.9 | 11.9 | |
H-P28 | PLCC-28 | 14.5 | 14.5 | |
H-P32 | PLCC-32 | 16.9 | 14.3 | |
H-P44 | PLCC-44 | 19.5 | 19.5 | |
H-P52 | PLCC-52 | 22.0 | 22.1 | |
H-P68 | PLCC-68 | 27.0 | 27.2 | |
H-P84 | PLCC-84 | 32.4 | 32.4 | |
H-Q07 | QFP-48 | 8.4 | 8.4 | |
H-Q10 | QFP-44 | 13.4 | 13.4 | |
H-Q14 | QFP-52,80 | 17.3 | 17.3 | |
H-Q1420 | QFP-64,80,100 | 23.4 | 18.1 | |
H-Q28 | QFP-120-128-144,160 | 31.2 | 31.2 | |
H-BQ23 | BQFP-100 | 22.4 | 22.4 | |
H-Q3232 | QFP-240 | 34.5 | 34.5 | |
H-BQ38 | BQFP-196 | 37.7 | 37.7 | |
H-Q2626 | QFP-304 | 29.8 | 29.8 |
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