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等離子干蝕刻介紹：

乾蝕刻又被稱為等離子干蝕刻，是從另一種材料的表面去除材料的過程。該過程是由於激發(fā)離子與材料的碰撞而發(fā)生的，無需使用任何液體化學藥品或蝕刻劑即可將其除去。它比一般濕式蝕刻製程更具等向性或非等向性，有助於減少蝕刻的失誤率。

由於等離子乾蝕刻比濕蝕刻具有等向性蝕刻以創(chuàng)建高深寬比結(jié)構(gòu)的特能力，因此目前在印刷電路板和半導體製造製程中皆使用乾蝕刻。且此過程是安全的，無對環(huán)境有危害性。乾蝕刻還適合於大規(guī)模生產(chǎn)，同時仍具有合理的尺寸。

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