溫度/濕度/低氣壓綜合試驗箱介紹

1.東莞中科測試設(shè)備綜合氣候環(huán)境試驗箱是專業(yè)制造商。綜合氣候環(huán)境試驗箱應(yīng)用在航空航天工業(yè)、國防研發(fā)、高校院所科研等鄰域，通過參考GJB 150.2A-2009與GB/T 2423.27-2005等試驗方法，來確認零部件、電工電子元器件、儀器儀表、材料、整機及相關(guān)產(chǎn)品在低氣壓、高溫、低溫、濕熱單項或同時綜合作用下貯存、運用、運輸時環(huán)境適應(yīng)性與可靠性試驗。

2.控制系統(tǒng)優(yōu)勢：中英文菜單式人機對話操作方式，有開機自檢功能、溫度線性校正、自動停機、系統(tǒng)預(yù)約定時啟動功能；實現(xiàn)工業(yè)自動化，帶數(shù)據(jù)交互功能，能與客戶主機鏈接實現(xiàn)遠程監(jiān)控，了解設(shè)備運行狀態(tài)，可以通過任何移動終端監(jiān)控。

溫度/濕度/低氣壓綜合試驗箱技術(shù)參數(shù)

1.溫度范圍：-70℃～+180℃。

2.濕度范圍：20%～98%R.H。（選購：5%～98%R.H或10%～98%R.H，溫濕度同步線性測試。）

3.壓力范圍：常壓～1KPa；常壓～0.5KPa（箱內(nèi)干燥時）。

4.設(shè)備可模擬高度2438m（對應(yīng)大氣壓為75.2KPa）、高度4570m（對應(yīng)大氣壓為57KPa）、高度12192m（對應(yīng)大氣壓為18.8KPa）等測試點試驗要求。（試驗高度可按要求定制）

5.氣壓偏差：±2KPa（常壓～40KPa時）；±5％（40KPa～4KPa時）；±0.1KPa（4KPa～1KPa時）。

6.溫度波動度：≤±0.5℃（常壓空載）。

7.溫度均勻度：≤2.0℃（常壓空載）。

8.溫度偏差：≤±2.0℃（常壓空載）。

9.濕度均勻度：±1.0%R.H（常壓空載）。

10.相對濕度偏差：≤±3.0%R.H時，濕度>75%R.H；≤±5.0%R.H時，濕度≤75%R.H（常壓空載）。

11.降壓速率：常壓→1KPa≤45min。

12.升溫速率：3℃～4℃/min平均值。（選購溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

13.降溫速率：0.7℃～1℃/min平均值。（選購溫變速率為：5℃/min；10℃/min；15℃/min；20℃/min；25℃/min，線性與非線性溫變。）

14.制冷系統(tǒng)：*壓縮機及模塊化機組設(shè)計，方便日常維護與保養(yǎng)。

15.制冷方式：水冷式模塊化低噪音設(shè)計機械壓縮二元復(fù)疊制冷。

16.加熱系統(tǒng)：進口SUS304#不銹鋼鰭片式耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。

17.節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。

18.標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測窗一個；LED視窗燈一支；保險管2支；物料架2套。

19.前端空氣經(jīng)干燥過濾器處理，產(chǎn)品測試區(qū)及附近無明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運轉(zhuǎn)不需進行除霜。

20.保護裝置：壓縮機過載過流、超壓保護、漏電保護、內(nèi)箱超溫保護、加熱管空焚保護、缺水保護、真空泵故障報警。

21.電源：AC380V/50HZ三相四線+接地線。

22.低氣壓試驗箱標(biāo)準(zhǔn)型號及規(guī)格如下，可按需求非標(biāo)定制。

 型 號          內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）

ZK-KPA-252L       W600×H700×D600        W1000×H1880×D1800

ZK-KPA-500L       W800×H900×D700        W1500×H1900×D2750

ZK-KPA-1000L      W1000×H1000×D1000      W1400×H2000×D3250

ZK-KPA-2000L      W1200×H1500×D1200      W1810×H2310×D3710

低氣壓試驗箱參考標(biāo)準(zhǔn)

1.GB/T 10592-2008 高低溫試驗箱技術(shù)條件。

2.GB/T 10586-2006 濕熱試驗箱技術(shù)條件。

3.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法 試驗A：低溫。

4.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗B：高溫。

5.GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗Cab：恒定濕熱試驗。

6.GB/T 2423.34-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗。

7.GB/T 2423.22-2012 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分：試驗方法試驗N：溫度變化。

8.GB/T 5170.1-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗設(shè)備檢驗方法 總則。

9.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第3部分：高溫試驗。

10.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第4部分：低溫試驗。

11.GJB 150.2A-2009 軍用裝備實驗室環(huán)境試驗方法 第2部分：低氣壓（高度）試驗。

12.GB/T 2423.27-2005電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗 第2部分 試驗Z/AMD 低溫/低氣壓/濕熱連續(xù)綜合試驗。