非標(biāo)定制恒溫恒濕試驗(yàn)箱用途

設(shè)備應(yīng)用在航空工業(yè)、國(guó)防研發(fā)、高校院所科研、半導(dǎo)體材料芯片制備、新能源動(dòng)力電池模組、太陽能光伏制造、電工電子元器件、LED、儀器儀表及其它產(chǎn)品、零部件及材料在高低溫交變溫濕環(huán)境下貯存運(yùn)輸、使用時(shí)的適應(yīng)性試驗(yàn)；是各類材料和元器件進(jìn)行耐寒、耐熱、耐濕、耐干性試驗(yàn)及品管工程的可靠性測(cè)試設(shè)備；特別適用于光纖、LCD、晶體、電感、PCB、電池、電腦、手機(jī)等產(chǎn)品的耐高溫、耐低溫、耐溫濕交變循環(huán)試驗(yàn)。

非標(biāo)定制恒溫恒濕試驗(yàn)箱技術(shù)參數(shù)

1. 工作室容積：80L，120L，150L，225L，306L，408L，800L，1000L。

2. 溫度范圍：0～+150℃；-20～+150℃；-40～+150℃；-60～+150℃；-70～+150℃。

3. 濕度范圍：20%～98%R.H。（選購(gòu)：5%～98%R.H或10%～98%R.H，溫濕度全程同步線性。）

4. 溫度波動(dòng)度：±0.5℃。

5. 濕度波動(dòng)度：±1.0%R.H。

6. 溫度均勻度：≦2.0℃。

7. 濕度均勻度：±3.0%R.H。

8. 溫度/濕度偏差：≦±2.0℃/≦3.0%R.H。

9.升溫速率：3℃～4℃/min。（選購(gòu)：5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min，快速溫變線性或非線性機(jī)型。）

10.降溫速率：0.7℃～1℃/min。（選購(gòu)：5℃/min、10℃/min、15℃/min、20℃/min、25℃/min，快速溫變線性或非線性機(jī)型。）

11. 內(nèi)箱材質(zhì)：SUS304#鏡面不銹鋼。

12. 外箱材質(zhì)：優(yōu)質(zhì)寶鋼冷軋鋼板靜電噴塑防腐處理。

13. 制冷系統(tǒng)：*壓縮機(jī)低噪音模塊化設(shè)計(jì)風(fēng)冷或水冷制冷機(jī)組。

14. 加熱系統(tǒng)：進(jìn)口SUS304#不銹鋼鰭片式耐濕、耐熱、耐寒加熱管，加熱空氣式控溫。

15. 加濕系統(tǒng)：鈦合金護(hù)套式電加熱加濕器，均勻濕氣發(fā)生裝置。

16. 節(jié)能方式：冷端PID調(diào)節(jié)（即加熱不制冷，制冷不加熱），比平衡調(diào)溫方式節(jié)能30%。

17. 制冷劑：R404a/R23。

18. 制冷方式：機(jī)械單級(jí)制冷或二元復(fù)疊制冷。

19. 保護(hù)裝置：壓縮機(jī)過載、過流、超壓保護(hù)；漏電保護(hù)；內(nèi)箱超溫保護(hù)；加熱管空焚保護(hù)。

20. 標(biāo)準(zhǔn)配置：觀測(cè)窗一個(gè)；LED視窗燈一支；保險(xiǎn)管2支；物料架2套。

21. 電源：AC220V(三線制）±10% 或 AC380V（五線制）±5%。

22. 可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱標(biāo)準(zhǔn)型號(hào)和規(guī)格選擇如下，可按需求非標(biāo)定制。

 型 號(hào)           內(nèi)箱尺寸（mm）          外箱尺寸（mm）  

ZK- HWS-80L       W400×H500×D400        W1000×H1330×D850

ZK-HWS-120L       W500×H600×D400        W1000×H1530×D850

ZK-HWS-150L       W500×H600×D500        W1000×H1850×D950

ZK-HWS-225L       W500×H750×D600        W1000×H1680×D1050

ZK-HWS-408L       W600×H850×D800        W1100×H1780×D1250

ZK-HWS-800L       W1000×H1000×D800       W1500×H1930×D1250

ZK-HWS-1000L      W1000×H1000×D1000      W1500×H1930×D1450

可編程恒溫恒濕試驗(yàn)箱參考標(biāo)準(zhǔn)

1.GJB150.3A-2009（MIL-STD-810D）高溫試驗(yàn)。

1.GB/T 10586 -2006 濕熱試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

2.GB/T 10592 -2008 高低溫試驗(yàn)箱技術(shù)條件。

3.GB/T 5170.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn)設(shè)備檢驗(yàn)方法 總則。

4.GJB 150.3A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第3部分：高溫試驗(yàn)。

5.GJB 150.4A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第4部分：低溫試驗(yàn)。

6.GJB 150.9A-2009 軍用裝備實(shí)驗(yàn)室環(huán)境試驗(yàn)方法 第9部分：濕熱試驗(yàn)。

7.GB/T 2423.1-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法 試驗(yàn)A：低溫。

8.GB/T 2423.2-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)B：高溫。

9.GB/T 2423.3-2016 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Cab：恒定濕熱試驗(yàn)。

10.GB/T 2423.4-2008 電工電子產(chǎn)品環(huán)境試驗(yàn) 第2部分：試驗(yàn)方法試驗(yàn)Db：交變濕熱。

11.GB/T 2423.22-2012（IEC68-2-14）試驗(yàn)N：溫度變化試驗(yàn)。

12.GB/T 2423.34-2012 （IEC68-2-38）試驗(yàn)Z/AD：溫度/濕度組合循環(huán)試驗(yàn)。