CTS-PA322T相控陣探傷儀
【簡(jiǎn)單介紹】
品牌 | 其他品牌 | 價(jià)格區(qū)間 | 面議 |
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儀器種類 | 數(shù)字式 | 產(chǎn)地類別 | 國(guó)產(chǎn) |
應(yīng)用領(lǐng)域 | 石油,冶金,航天,汽車,綜合 |
【詳細(xì)說(shuō)明】
CTS-PA322T相控陣探傷儀|上海如慶電子科技有限公司提供優(yōu)惠價(jià)供應(yīng),上海如慶提供CTS-PA322T銷售,CTS-PA322T解決方案、CTS-PA322T維修、CTS-PA322T租賃、CTS-PA322T應(yīng)用領(lǐng)域等等
CTS-PA322T相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)
CTS-PA322T型相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)是64通道全并行的相控陣全聚焦實(shí)時(shí)3D超聲成像檢測(cè)系統(tǒng),對(duì)被檢測(cè)材料內(nèi)部信息實(shí)時(shí)進(jìn)行全矩陣采集(FMC),實(shí)現(xiàn)對(duì)金屬以及復(fù)合材料等非金屬被檢材料的高精度實(shí)時(shí)3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè)。
產(chǎn)品介紹
CTS-PA322T型相控陣全聚焦(TFM)實(shí)時(shí)3D超聲成像系統(tǒng)兼具實(shí)時(shí)3D全聚焦TFM、相位相干成像PCI、全聚焦和TOFD組合同步掃查成像、多組多模態(tài)全聚焦成像及實(shí)時(shí)全聚焦超聲影像融合等先進(jìn)成像功能;支持實(shí)時(shí)希爾伯特變換、3D AIM聲學(xué)響應(yīng)分布測(cè)量、三維超聲場(chǎng)測(cè)量及校準(zhǔn)補(bǔ)償功能;提供實(shí)心/空心螺栓、碳鋼焊縫、不銹鋼焊縫、復(fù)材、鍛鑄件、儲(chǔ)氫容器以及球體等多個(gè)專業(yè)化定制檢測(cè)模塊以及完整解決方案。工業(yè)相控陣RF射頻元數(shù)據(jù)平臺(tái),可提供完整的原始全矩陣數(shù)據(jù),實(shí)現(xiàn)各種復(fù)雜及個(gè)性化需求的后期運(yùn)算和處理。
功能特點(diǎn)
1.具有64個(gè)全并行的相控陣硬件通道,可實(shí)時(shí)采集多達(dá)4096條A型波的原始全矩陣(FMC)數(shù)據(jù),采樣深度可達(dá)1.2m。
2.提供原始全矩陣數(shù)據(jù)采集存儲(chǔ)功能,為高校師生和科研機(jī)構(gòu)研究人員開展各種新型材料和特殊工件的數(shù)據(jù)仿真分析、全聚焦TFM算法模型構(gòu)建驗(yàn)證以及三維時(shí)空運(yùn)動(dòng)監(jiān)測(cè)3D重構(gòu)等研究提供了強(qiáng)大的數(shù)據(jù)平臺(tái)。
3.支持線陣/面陣/DLA雙線陣/DMA雙面陣/菊花陣等多種陣列探頭實(shí)現(xiàn)被檢測(cè)材料的高分辨率實(shí)時(shí)3D全聚焦(TFM)成像檢測(cè),TFM圖像刷新率最高可達(dá)50幀/s。
4.支持焊縫坡口在線自定義建模及CAD焊縫坡口模型文件導(dǎo)入,可為用戶定制專屬檢測(cè)工藝,提供一站式全套解決方案。
5.提供基于三維超聲場(chǎng)測(cè)量的校準(zhǔn)補(bǔ)償功能,校準(zhǔn)過(guò)程簡(jiǎn)單高效,校準(zhǔn)結(jié)果準(zhǔn)確有效,克服了傳統(tǒng)相控陣TCG/ACG校準(zhǔn)補(bǔ)償操作過(guò)程復(fù)雜,難以有效實(shí)施的問(wèn)題。
6. 支持任意TFM模式缺陷波幅聲學(xué)響應(yīng)分布測(cè)量,有助于檢測(cè)人員調(diào)整檢測(cè)工藝,為特定缺陷選擇最佳TFM成像模式,提升TFM圖像信噪比和缺陷檢出率。
7.系統(tǒng)內(nèi)置了多種模態(tài)的全聚焦重構(gòu)算法模型,支持多組多模態(tài)全聚焦成像及實(shí)時(shí)全聚焦超聲影像融合,能夠?qū)崟r(shí)重構(gòu)被檢測(cè)材料內(nèi)部各種異型缺陷真實(shí)形狀。
8.多組多模態(tài)3D TFM和TOFD組合同步掃查成像,形成的4D TFM與TOFD連續(xù)掃查結(jié)果相互驗(yàn)證,可保證缺陷檢出。
9.基于面陣探頭實(shí)時(shí)3D全聚焦成像檢測(cè)并結(jié)合編碼器連續(xù)掃查,能夠?qū)Ρ粰z測(cè)材料形成立體直觀的4D檢測(cè)圖像,連續(xù)掃查速度最高可達(dá)100mm/s。
10.支持定制或自定義3D全聚焦算法模型,有效解決儲(chǔ)氫容器、有機(jī)玻璃殼體、陶瓷球等各種異型工件的實(shí)時(shí)3D全聚焦檢測(cè)。
11.提供全聚焦檢測(cè)結(jié)果數(shù)據(jù)文件存儲(chǔ),支持在線和離線分析,并可根據(jù)用戶個(gè)性化需求定制生成檢測(cè)報(bào)告。
12.產(chǎn)品已大量服役于國(guó)家軍工、航空航天、風(fēng)力發(fā)電以及壓力容器特種設(shè)備等國(guó)家核心支柱產(chǎn)業(yè)。
通道參數(shù)
項(xiàng)目 | TFM模式 | TOFD模式 |
通道數(shù) | 64:64通道 | 2通道 |
物理參數(shù)
項(xiàng)目 | 參數(shù) | |
顯示 | 15.6寸,帶觸摸屏 | |
探頭接口 | I-PEX 160 pin相控陣探頭接口 | |
I/O接口 | PC | DC OUT接口;RS232串口調(diào)試口;HDMI高清視頻接口;USB3.0接口1個(gè)、USB2.0接口1個(gè);LAN千兆網(wǎng)口;VGA視頻信號(hào)接口;AUDIO音頻信號(hào)接口;DC IN接口 |
PA | I/O調(diào)試接口;USB2.0接口2個(gè);常規(guī)通道接口,2對(duì);PROBE探頭接口;ENCODER編碼器接口;DC 12V接口 | |
存儲(chǔ)器 | 內(nèi)部:128GB固態(tài)硬盤;外部:U盤 | |
重量 | 7.6kg(含2塊電池) | |
體積 | 長(zhǎng)×寬×高:412×278×127mm(含包角) | |
電源 | 交流:100~240V;直流:12V | |
充電 | 儀器內(nèi)置充電 | |
電池工作時(shí)間 | 4小時(shí) | |
功率 | 50W | |
語(yǔ)言 | 中文 | |
溫度特性 | 工作溫度:-20℃~50℃ 存儲(chǔ)溫度:-20℃~60℃ |
性能參數(shù)
項(xiàng)目 | TFM模式 | TOFD模式 |
工作方式 | 單/雙 | 雙 |
脈沖重復(fù)頻率 | 10Hz~10KHz | 0Hz~10KHz |
發(fā)射脈沖電壓 | 45~100V,步進(jìn)1.0V、10.0V | -250V~-75V,步進(jìn)25.0V |
發(fā)射脈沖電壓 | 10~600ns,步進(jìn)1.0ns、10.0ns | 20~800ns,步進(jìn)5.0ns |
采樣頻率/位數(shù) | 125MHz/10Bit | 200MHz/10Bit |
帶寬 | 0.5MHz~23MHz | 0.5MHz~20MHz |
數(shù)字增益 | 0dB~200dB | 0~110dB |
檢波方式 | 全波 | 射頻 |
觸發(fā) | 編碼器 | 編碼器 |
掃描類型 | 2D/3D TFM | A/TOFD |
顯示類型 | B/C/D投影顯示、2D顯示、3D顯示 | A掃顯示、TOFD顯示 |
自動(dòng)校準(zhǔn) | 聲速、延時(shí)、TCG&ACG場(chǎng)校準(zhǔn)、編碼器 | 延時(shí)、前沿、PCS、直通波、底波、編碼器 |
焊縫坡口建模 | 支持 | |
檢測(cè)范圍 | 0.1~1200mm(5900m/s鋼、縱波) | 0~1000us |
嵌入式處理器 | 大型芯片嵌入,大數(shù)據(jù)的實(shí)時(shí)硬件處理 | |
實(shí)時(shí)性 | 滿足編碼器連續(xù)掃查檢測(cè) | 滿足編碼器連續(xù)掃查檢測(cè) |
數(shù)據(jù)保存 | 提供原始全矩陣數(shù)據(jù)及檢測(cè)結(jié)果保存 | 提供檢測(cè)結(jié)果保存 |
數(shù)據(jù)分析 | 支持在線及離線分析 | 支持在線及離線分析 |
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