35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化的若干問題
35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備發(fā)展現(xiàn)狀
1982年西門子公司在漢諾威展覽會上展出了8DA10/8DB10型配真空斷路器的SF6氣體絕緣開關(guān)設(shè)備。之后，國外許多制造公司紛紛效仿，各自開發(fā)了自己的產(chǎn)品。不同的充氣柜結(jié)構(gòu)形式差別很大：一種是鋁筒封閉式，一種是鋼板封閉式。前者外形象高壓SF6封閉式組合電器，后者外形象一般空氣絕緣的開關(guān)柜。鋼板封閉式與鋁筒封閉式相比，具有較低的成本、較好的環(huán)境協(xié)調(diào)性和適應(yīng)性，更容易被用戶所接受。就35kV電壓等級而言，目前出現(xiàn)較多的主要有：ABB公司的ZV2、ZX2，SEIMENS公司的NXPLUS，ALOSTOM公司的WS，三菱公司的30-GX等，額定電流zui大到2500A，額定短路開斷電流一般為25或31.5kA ，有個別公司達到40kA，依據(jù)額定電流大小，寬度尺寸一般為600mm或800mm。隨著計算機技術(shù)、傳感技術(shù)的不斷發(fā)展，國外C-GIS已在智能化方面取得較大突破，可靠性、安全性進一步得到提高。
我國柜式充氣柜的研發(fā)起步較晚，上世紀90年代，一些科研院所和部分企業(yè)開始了C-GIS的研制工作，到本世紀，有更多的企業(yè)參加進來，研發(fā)方向主要集中在35kV電壓等級產(chǎn)品。除一些合資企業(yè)直接引進母公司技術(shù)組裝生產(chǎn)外，大部分C-GIS生產(chǎn)廠家都是采用引進技術(shù)生產(chǎn)，還無法掌握其核心技術(shù)。目前只有以西安高壓電器研究所為代表的少數(shù)單位自主研發(fā)，完成了型式試驗，有個別生產(chǎn)廠家通過了產(chǎn)品鑒定。國內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計參數(shù)一般額定電流為1250A，額定短路開斷電流為25kA ，寬度尺寸一般為800mm。國內(nèi)產(chǎn)品設(shè)計中大量采用*技術(shù)，產(chǎn)品的技術(shù)水平基本達到了同類產(chǎn)品*水平。但是，由于制造工藝等原因，大部分生產(chǎn)廠家還是停留在生產(chǎn)摸索階段，還無法向用戶提供滿意的產(chǎn)品。
35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化過程中存在問題
由于充氣柜市場的“蛋糕”十分誘人，國內(nèi)企業(yè)紛紛加入到充氣柜的研發(fā)中來，希望通過35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備的產(chǎn)品研制來調(diào)整企業(yè)產(chǎn)品結(jié)構(gòu)。或者引進產(chǎn)品，或者是合作生產(chǎn)，或者是自己研制。35kVC-GIS產(chǎn)品既不同于高壓GIS，也不同于常規(guī)空氣絕緣的開關(guān)柜，開發(fā)難度大、周期長、需要花費大量的人力、物力和財力，國產(chǎn)化的進程速度緩慢。無論采用何種方式，企業(yè)都必須要有明確自身定位，都必須要認真思考一些問題，有利于減少35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備國產(chǎn)化過程中的失誤。
1．慎重選擇產(chǎn)品結(jié)構(gòu)形式。
C-GIS產(chǎn)品都采取了簡化的一次主接線方式，從母線連接技術(shù)來分，大致有兩種結(jié)構(gòu)形式：一種是氣體絕緣母線，安裝時必須在現(xiàn)場充氣；另一種為固體絕緣母線，目前一般都采用了插接式母線技術(shù)，利用界面絕緣來實現(xiàn)柜與柜之間主母線的連通，現(xiàn)場不需要充氣。
兩種方式各有優(yōu)缺點：*種方式由于現(xiàn)場涉及到氣體處理，需要專門的抽真空、充氣設(shè)備，給安裝帶來不便，同時也受安裝環(huán)境的限制，有可能導(dǎo)致灰塵、導(dǎo)電微粒等雜質(zhì)進入氣室中，影響開關(guān)設(shè)備的絕緣性能；第二種方式雖避免了上述問題，但也帶來新問題。界面絕緣只要配合（一般要保證0.2MPa的接觸壓力），長期運行應(yīng)該是很可靠的，但是，運用到35kV柜與柜之間的連接上來，似乎顯得不可靠。*，開關(guān)設(shè)備箱體體的焊接肯定存在一定的變形，對于3mm或4mm不銹鋼板的焊接，變形比普通碳鋼板大，變形的存在影響了柜間連接的尺寸精度；開關(guān)柜的安裝地平也存在誤差（一般技術(shù)條件規(guī)定為小于1mm/m，實際制作的地平還達不到這個要求）；兩種因素的綜合作用無法有效保證界面絕緣的均勻性、可靠性，界面接觸的不均勻還會加速硅橡膠的老化。有些產(chǎn)品也曾做了一些防范措施如預(yù)制開關(guān)柜安裝地基，減小安裝地平誤差對絕緣的影響，但效果并不理想。筆者曾多次碰到由于制造誤差、安裝誤差導(dǎo)致氣體絕緣開關(guān)設(shè)備界面絕緣破壞的現(xiàn)象。
主母線的連接型式?jīng)Q定了C-GIS的總體結(jié)構(gòu)，制造企業(yè)在產(chǎn)品開發(fā)以前要慎重選擇。如何揚長避短，設(shè)計出用戶滿意的產(chǎn)品。
2．重視C-GIS產(chǎn)品設(shè)計中的電場分布。
35kV氣體絕緣開關(guān)設(shè)備中通常使用低壓力的SF6氣體為絕緣介質(zhì)。SF6氣體絕緣主要使用的是稍不均勻電場，電場的不均勻程度對SF6氣體擊穿電壓的影響較大，因此，在絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計時要采取各種措施避免電場不均勻的負面影響。
SF6氣體中絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計通常采用經(jīng)驗公式估算、理論分析計算與試驗相結(jié)合的方法。尤其要重視試驗，通過試驗，不斷修正電場分布，達到理想的絕緣效果。絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計要特別注意以下幾個方面：
（1） 單純拉大電極之間的間隙距離，提高的擊穿電壓值有限。隨著電極距離的拉大，電場不均勻程度也增加，擊穿電壓的增加愈來愈慢。更重要的是如何改善氣室內(nèi)電場分布。
（2） 充分發(fā)揮固體絕緣介質(zhì)的優(yōu)勢，有效減小絕緣結(jié)構(gòu)的尺寸。由于固體絕緣介質(zhì)擊穿強度比SF6氣體高，設(shè)計時應(yīng)使固體介質(zhì)承受較高電場強度，而氣體和固體絕緣表面承受較低的電場強度?？梢圆捎脙?nèi)置屏蔽電極，改變場強分布的辦法來實現(xiàn)。
（3） 特別注意三重物質(zhì)接觸點的作用。固體絕緣、電極、氣體三者交界部位，由于介電常數(shù)的不同，容易引起介電常數(shù)小的一側(cè)電場強度升高，發(fā)展為沿面閃絡(luò)。電極與固體絕緣接觸部位，容易形成楔形氣隙，導(dǎo)致局部場強升高。三重點部分絕緣結(jié)構(gòu)設(shè)計中，固體絕緣表面形狀設(shè)計要合理，盡量使局部電場強度升高人為控制在專門設(shè)計的凹坑內(nèi)，電極形狀與加工光潔度也要修正。
3. 特別關(guān)注C-GIS產(chǎn)品制造工藝。
制造工藝是影響C-GIS產(chǎn)品的質(zhì)量與水平的zui重要的方面，國內(nèi)產(chǎn)品與國外產(chǎn)品的差距也主要體現(xiàn)在工藝上。因此在產(chǎn)品的開發(fā)決策時，就必須考慮配套的工藝。C-GIS產(chǎn)品中，必須考慮的工藝有：
（1） 箱體的焊接工藝。
C-GIS產(chǎn)品箱體的焊接是影響產(chǎn)品質(zhì)量和生產(chǎn)效率的關(guān)鍵工序，焊接既要保證箱體的強度和精度，又要保證氣密性。國內(nèi)一般采用的是氬弧焊或氣體保護焊，由于不銹鋼板傳熱很快，即使是在焊接夾具中完成全部焊接，總存在焊接變形，焊接變形的存在對密封表面、裝配調(diào)試產(chǎn)生不利的影響，焊接的氣密性也得不到有效保證。國外企業(yè)大多采取了更為*的激光焊接方式。激光焊接方式有利于減小焊接變形，降低人為因素造成的焊接缺陷，適合規(guī)模化生產(chǎn)。但是，激光焊接對箱體的結(jié)構(gòu)形式、不銹鋼板材下料精度、焊接夾具設(shè)計提出了更高要求。C-GIS產(chǎn)品國產(chǎn)化過程中，國內(nèi)企業(yè)應(yīng)更多地加以關(guān)注。
（2） 產(chǎn)品的加工、裝配工藝。
首先要建立嚴格的加工工藝。電極的表面形狀和光潔度、箱體的焊渣、表面劃傷與加工部件的毛刺、尖角對氣體的絕緣特性影響很大，密封面的加工精度和表面光潔度對密封的可靠性影響較大，操動機構(gòu)零部件的加工質(zhì)量也直接影響操動機構(gòu)的穩(wěn)定性、可靠性。只有建立嚴格的加工工藝流程，才能真正保證產(chǎn)品的質(zhì)量。
其次，要建立嚴格的裝配工藝。C-GIS產(chǎn)品裝配的總的要求是：潔凈的環(huán)境、規(guī)范的操作。潔凈的環(huán)境要求裝配場所密閉，實現(xiàn)溫度、濕度、氣壓可調(diào)，實行防塵管理；規(guī)范的操作要求裝配的每個環(huán)節(jié)按工藝要求進行，如零部件裝配前的清洗、干燥、存放，潤滑脂、導(dǎo)電脂、密封脂的使用，不同作用的螺栓的緊固力矩等，都必須按規(guī)定要求進行。這樣，才能真正保證產(chǎn)品質(zhì)量。
（3） 產(chǎn)品的檢測工藝，尤其是泄漏率的檢測。
C-GIS的裝配是一個復(fù)雜的過程，必須在裝配的每一個環(huán)節(jié)設(shè)置檢測手段，確保裝配后產(chǎn)品質(zhì)量，減少返工，尤其是對箱體等半成品的過程檢漏。焊接箱體的檢漏通常采用的方法有水浸法、涂抹肥皂泡等方法，但這些方法無法定性檢測出漏氣的程度，對半成品也難于作出合格與否的判定。目前比較好的方法是采用氦質(zhì)譜檢漏的方法，利用對氦氣非常敏感的傳感器的傳感，定性定量檢測漏氣情況，以便及時采取糾正措施。檢測判定的數(shù)據(jù)可以由產(chǎn)品的年漏氣率反推得出。
