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等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)是采用PECVD技術(shù)專業(yè)為介質(zhì)膜鍍膜設(shè)計的化學氣相沉積設(shè)備。
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)通過優(yōu)化供氣系統(tǒng)，改進了較小的反應(yīng)堆體積，可顯著提高工藝的均勻性和再現(xiàn)性，并減少泵送時間。

由于可以方便地訪問所有內(nèi)部組件，因此

等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)的日常維護變得更加容易。特殊的底電極設(shè)計，為PECVD提供了紅外高溫計精確的晶片加熱控制。
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)等離子體產(chǎn)生采用帶自動匹配單元的平板式ICP源。晶圓放在加熱的工作臺電極上，在這里可以施加高達600W的RF（13,56 MHz）或LF（300÷500 kHz）偏置電壓。在ICP模式下，在加熱臺上使用低頻電勢，確保了在沉積過程中調(diào)節(jié)介質(zhì)膜張力的額外可能性。
等離子體增強化學氣相沉積系統(tǒng)規(guī)格參數(shù)

工藝過程反應(yīng)器中的極限壓力:<5×10

^-6Torr

一次性處理晶圓數(shù)量：：7個@2'', 4個@3'', 1個×∅200mm, 1個@∅150mm 1個@∅100mm

ICP發(fā)生器最大功率：1200W @13.56MHz

離子束粒（離子能20~300eV): 可選配

襯底支架傾斜180度：  可選配

蝕刻不均性：+/-1% (從中心位置到邊緣,∅100mm）

過程：自動化把晶圓轉(zhuǎn)移到反應(yīng)器中。