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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
XRF-2000測(cè)厚儀的特征：可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
XRF-2000測(cè)厚儀可用于測(cè)量工件、PCB及五金、連接器、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。只需要10-30秒即可獲得測(cè)量結(jié)果, 小測(cè)量面積為直徑為0.2mm的圓面積; 測(cè)量范圍：0-35um；
可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度；
可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量；
提供金屬鍍層厚度的測(cè)量，同時(shí)可對(duì)電鍍液進(jìn)行分析，不單性能*,而且價(jià)錢*；
同比其他牌子相同配置的機(jī)器，XRF2000為您大大節(jié)省成本。只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測(cè)量結(jié)果；
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。全自動(dòng)XYZ樣品臺(tái)，鐳射自動(dòng)對(duì)焦系統(tǒng)，十字線自動(dòng)調(diào)整。超大/開(kāi)放式的樣品臺(tái)，可測(cè)量較大的產(chǎn)品。是線路板、五金電鍍、首飾、端子等行業(yè)?？蓽y(cè)量各類金屬層、合金層厚度等。
設(shè)備功能描述
兼容Microsoft Windows 操作系統(tǒng)；
使用X熒光射線非接觸非破壞快速測(cè)量電鍍層厚度；
擁有多種濾波器選擇；
各種樣品單層至多層（5層），合金膜層可測(cè)量；
定點(diǎn)自動(dòng)定位分析；
光標(biāo)對(duì)準(zhǔn)全自動(dòng)；
影像重疊功能；
自動(dòng)顯示測(cè)量數(shù)據(jù)；
彩色區(qū)別測(cè)量數(shù)據(jù)；
多重統(tǒng)計(jì)顯示視窗與報(bào)告編輯應(yīng)用2D/3D，任意位置測(cè)量控制Y軸全自動(dòng)控制鐳射對(duì)焦與自動(dòng)定位系統(tǒng)；
多種機(jī)型選擇X-ray運(yùn)行待命（睡眠）控制溫控穩(wěn)定。