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檢測(cè)電子電鍍,化學(xué)鍍層厚度,如鍍金,鍍鎳,鍍銅,鍍鉻,鎳鋅,鍍銀,鍍鈀...
可測(cè)單層,雙層,多層,合金鍍層,
測(cè)量范圍:0.04-35um
測(cè)量精度:±5%,測(cè)量時(shí)間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動(dòng)臺(tái)面,操作非常方便簡(jiǎn)單
產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
韓國(guó)先鋒膜厚儀熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
- 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或
韓國(guó)先鋒膜厚儀熒光X-射線微小面積鍍層厚度測(cè)量?jī)x的特征
- 可測(cè)量電鍍、蒸鍍、離子鍍等各種金屬鍍層的厚度
- 可通過(guò)CCD攝像機(jī)來(lái)觀察及選擇任意的微小面積以進(jìn)行微小面積鍍層厚度的測(cè)量，避免直接接觸或破壞被測(cè)物。
- 薄膜FP法軟件是標(biāo)準(zhǔn)配置，可同時(shí)對(duì)多層鍍層及合金鍍層厚度和成分進(jìn)行測(cè)量。此外，也適用于無(wú)鉛焊錫的應(yīng)用。
- 備有250種以上的鍍層厚度測(cè)量和成分分析時(shí)所需的標(biāo)準(zhǔn)樣品。
熒光X-射線儀器的測(cè)量原理
物質(zhì)經(jīng)X射線或粒子射線照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來(lái)，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來(lái)。熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來(lái)的熒光的能量及強(qiáng)度，來(lái)進(jìn)行定性和定量分析。
標(biāo)準(zhǔn)規(guī)格
主機(jī)箱 | |
輸入電壓 | AC220±10% 50/60HZ |
溝通方法 | RS-232C |
溫度控制 | 前置放大及機(jī)箱溫度控制 |
對(duì)焦 | 激光自動(dòng)對(duì)焦 |
樣品對(duì)位 | 激光對(duì)位 |
安全裝置 | 若測(cè)量中箱門(mén)打開(kāi)，X射線會(huì)在0.5秒內(nèi)關(guān)閉 |
表面泄漏 | 少于1 SV |
多通道分析 | |
通道數(shù)量 | 1024ch |
溫度控制 | 自動(dòng)前置放大溫度控制 |
脈沖處理 | 微電腦高速處理器 |
X射線源 | |
X射線管 | 油冷，超微細(xì)對(duì)焦（選項(xiàng)） |
高壓 | 0 - 50KV（程控） |
管電流 | 0 - 1mA(程控) |
目標(biāo)靶 | W靶（可選Mo或Be） |
準(zhǔn)直器 | |
種類(lèi) | 固定型或自動(dòng)型（選項(xiàng)） |
固定種類(lèi)大小 | 可選0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm 其他大?。ㄟx項(xiàng)） |
自動(dòng)種類(lèi)大小 | 0.1,0.2,0.3,0.4,0.05X0.3mm |
計(jì)算機(jī)系統(tǒng) | |
計(jì)算機(jī) | IBM相容 |
顯示器 | 彩色顯示器 |
打印機(jī) | 噴墨彩色打印機(jī) |
校正 | |
應(yīng)用 | 單鍍層，雙鍍層，合金鍍層，電鍍液 |
修正功能 | 密度修正，標(biāo)準(zhǔn)樣品再校正 |
2D、3D隨機(jī)位置測(cè)量 | |
2D | 均距表面測(cè)量 |
3D | 表面排列處理測(cè)量 |
隨機(jī)位置 | 任意設(shè)定測(cè)量點(diǎn) |