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產(chǎn)品簡(jiǎn)介
詳細(xì)介紹
X射線電鍍層測(cè)厚儀Micro Pioneer XRF-2000系列熒光X射線金屬鍍層測(cè)厚儀可用于測(cè)量一般工件、PCB及五金、半導(dǎo)體等產(chǎn)品的各種金屬鍍層的厚度。
其特點(diǎn)為：激光自動(dòng)對(duì)焦、全自動(dòng)XYZ樣片臺(tái)、簡(jiǎn)易自動(dòng)對(duì)位、具溫度補(bǔ)償功能、十字線自動(dòng)調(diào)整、可自行設(shè)計(jì)報(bào)告格式、多鍍層及電鍍液分析、具有競(jìng)爭(zhēng)力的價(jià)格、五個(gè)準(zhǔn)直器（0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.05X0.3mm）。是非破壞性測(cè)厚儀器的*機(jī)型。
可測(cè)元素范圍：鈦（Ti） – 鈾（U） 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器：固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動(dòng)種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計(jì)功能
本公司還供應(yīng)上述產(chǎn)品的同類產(chǎn)品：美國(guó)膜厚儀,膜厚測(cè)量?jī)x,鍍層厚度測(cè)量?jī)x