早在1964年，梅特勒就上市了世界上*臺商品化的高溫TGA/DTA同步熱分析儀。40多年來，梅特勒-托利多秉承一貫的*的制造工藝，不斷革新、發(fā)展、完善，的高溫?zé)嶂胤治鰞xTGA/DSC1/1600以其*的測試性能和經(jīng)久耐用的可靠性達到了幾乎*的程度。熱重分析儀的核心是天平單元，TGA/DSC1/1600采用世界的梅特勒-托利多微量或超微量天平。并采用單盤SDTA傳感器，可同時測量熱流（模擬計算得到），這樣可用金屬標樣的熔點來精確校準儀器。TGA/DSC1/1600可選配自動進樣器、真空泵、MS質(zhì)譜儀聯(lián)用、FTIR紅外儀聯(lián)用、MS/FTIR聯(lián)用、濕度分析儀聯(lián)用，擴展了其強大的功能。由于采用模塊化設(shè)計，高溫?zé)嶂胤治鰞xTGA/DSC1/1600 是理想的人工或自動操作儀器，可應(yīng)用于從生產(chǎn)和質(zhì)保到研發(fā)的廣泛用途。

高溫TGA熱重分析儀的技術(shù)參數(shù)：
儀器型號：高溫?zé)嶂胤治鰞xTGA/DSC1/1600
溫度范圍：室溫～1600°C
溫度準確性： /-0. 5℃
天平靈敏度：0.1µg（百萬分子一）或0.01µg（千萬分子一）
空白曲線重復(fù)性： /-10µg（全程溫度）
熱重支架：單盤含1對Pt-Pt/Rh熱電偶

高溫TGA熱重分析儀的主要特點：
梅特勒-托利多超微量天平–依賴的天平技術(shù)
熱重分析高分辨率–對整個測量范圍的超微克分辨率
高效自動化–選配非常可靠的自動進樣器能處理大理樣品
同步DSC 熱流測量（模擬計算） –可精確校準溫度
密閉測量單元–確保*定義的測量環(huán)境；確保真空度
聯(lián)用技術(shù)–聯(lián)用 MS 或 FTIR 或MS/FTIR分析逸出氣體；聯(lián)用吸附裝置進行水分吸附/解吸測試
模塊化概念–量身定制的解決方案滿足當(dāng)前和以后的需要

高溫TGA熱重分析儀的應(yīng)用領(lǐng)域:
聚合物（熱塑性塑料、熱固性樹脂、彈性體、粘合劑和復(fù)合材料）、藥物、食品、化學(xué)品等的質(zhì)量控制和研究開發(fā)。