在電子通信行業(yè)蓬勃發(fā)展的大背景下，集成電路產(chǎn)業(yè)迎來(lái)了以光刻技術(shù)為核心技術(shù)的爆炸式需求。利用紫外光源對(duì)紫外敏感的

光刻膠進(jìn)行空間選擇性的曝光，進(jìn)而將設(shè)計(jì)好電路版圖轉(zhuǎn)移到硅片上形成集成電路，這一工藝就是紫外光刻技術(shù)。實(shí)現(xiàn)光刻工

藝的設(shè)備一般稱之為光刻機(jī)，或?yàn)槠毓鈾C(jī)。光刻機(jī)的分辨率和套刻精度直接決定了所制造的集成電路的集成度，也成為了評(píng)價(jià)

光刻設(shè)備品質(zhì)的關(guān)鍵指標(biāo)。

光刻機(jī)作為生產(chǎn)大規(guī)模集成電路的核心設(shè)備，有接觸式光刻機(jī)、接近式光刻機(jī)、投影式光刻機(jī)等類型。而這些類型的常規(guī)光刻

機(jī)需要定制價(jià)格高昂的光學(xué)掩模板，同時(shí)，任何設(shè)計(jì)上的變動(dòng)都需要掩模板重新制造也使得它有著靈活性差的劣勢(shì)。激光直寫

設(shè)備具備很高的靈活性，且可以達(dá)到較高的精度，但逐行掃描的模式使得曝光效率較低。出于同時(shí)追求高精度、高效率、強(qiáng)靈

活性、低損耗，在投影式光刻機(jī)基礎(chǔ)上，無(wú)掩模板紫外光刻機(jī)應(yīng)運(yùn)而生。近些年，基于空間光調(diào)制器（DMD/DLP）的技術(shù)在

紫外曝光方面獲得了長(zhǎng)足的進(jìn)展。

無(wú)掩膜版紫外光刻機(jī) 激光直寫 灰度光刻 多光源TTT-07-UV Litho-ACA無(wú)掩膜版紫外光刻機(jī)的特征尺寸為1 µm（光刻鏡頭B），高性能無(wú)鐵芯直線驅(qū)動(dòng)電機(jī)保證了套刻精度和高達(dá)6英寸畫幅的圖形拼接，而基于空間光調(diào)制器的光刻技術(shù)，使得其在光學(xué)掩模板設(shè)計(jì)上有著得天獨(dú)厚的優(yōu)勢(shì)。高效、靈活、高分辨率和高套刻精度等眾多優(yōu)點(diǎn)，必將使其成為二維材料、電輸運(yùn)測(cè)試，光電測(cè)試、太赫茲器件和毫米波器件等領(lǐng)域的科研利器。