AX8200 BGA器件焊點內部缺陷X-RAY檢測設備
| 參考價 | ￥218000-￥358000/臺 |
- 公司名稱 蘇州福佰特儀器科技有限公司
- 品牌
- 型號AX8200
- 所在地無錫市
- 廠商性質生產(chǎn)廠家
- 更新時間2024/8/19 16:27:11
- 訪問次數(shù) 928
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| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 20萬-50萬 |
|---|---|---|---|
| 應用領域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,食品,農業(yè),能源,電子 | 重量 | 1050KG |
| 功率 | 1.0KW | 最大檢測尺寸 | 435MM*385MM |
| 尺寸 | 1080*1180*1730 |
BGA器件焊點內部缺陷X-RAY檢測設備介紹：
BGA器件焊點內部缺陷X-RAY檢測設備應用于倒裝芯片檢測，半導體、封裝元器件、鋰電行業(yè)，電子元器件、汽車零部件、光伏行業(yè)，鋁壓鑄模鑄件、模壓塑料，陶瓷制品等特殊行業(yè)的檢測。
光線探測儀利用X-ray實時成像技術，實現(xiàn)了BGA器件焊接焊點的質量檢測。X-ray不能穿透錫、鉛等高密度、厚的物質，因而能形成深色圖像，而X-ray可輕易地穿透印刷版、塑料包裝等密度小、薄的物質，不形成圖像。這一現(xiàn)象可通過圖像來判斷焊接質量。
由于焊接橋接處的最終結果是電氣短路，因此BGA器件焊接之后，相鄰焊球之間不應存在焊接橋接。在用X-ray檢測設備檢測時，該缺陷更加明顯，在圖像區(qū)域可以看到焊料球與焊料球之間的連續(xù)連接，便于觀察和判斷。還可以通過旋轉x光角來檢測虛焊缺陷，以便及時采取有效措施加以避免。
BGA器件焊點缺陷主要有焊料橋連、焊料珠孔、空洞、錯位、開孔、漏焊球、焊接接頭斷裂、虛焊等。
產(chǎn)品應用：
● pcba焊點檢測（BGA 、CSP 、POP等元器件檢測）
● 電池（極片焊點缺陷檢測、電芯繞卷情況檢測）
● 電子接插件（線束、線纜、插頭等）
● 汽車電子（接插線、儀表盤等檢測）
● 太陽能、光伏（硅片焊點檢測）
● 半導體（封裝元器件檢測）
● LED檢測
● 電子模組檢測
● 陶瓷制品檢測
標準配置：
● 4/2（選配6寸）像增強器和百萬像素數(shù)字相機；
● 90KV5微米的X射線源；
● 簡單的鼠標點擊操作編寫檢測程序；
● 檢測重復精度高；
● 正負60度旋轉傾斜，允許*視角檢測樣；
● 高性能的載物臺控制；
● 超大導航視窗-容易定位和識別不良品；
● 自動BGA檢測程序準確檢測每一個BGA的氣泡，根據(jù)客戶需求進行判定并輸出Excel報表。
安全的檢測設備：
日聯(lián)作為一個有著高度社會責任感的X-Ray設備生產(chǎn)商，首要考慮的就是設備的安全性能。日聯(lián)生產(chǎn)的各系列的X-Ray產(chǎn)品都使用較厚的鉛板、鉛玻璃以及含鉛橡膠，使得產(chǎn)品的X射線量幾乎等同于自然界中的輻射量，也*符合FDA認證標準。
日聯(lián)科技成立于2002年，目前已成為國內從事精密X-ray技術研究和X-ray智能檢測裝備研發(fā)、制造的國家*企業(yè)。該技術和裝備廣泛應用于LED、SMT 、BGA、CSP、Flip-Chip、IC半導體元器件、連接器、線材、光伏組件、電池、陶瓷制品、及其它電子產(chǎn)品內部穿透檢測等，X-ray 檢測有高清晰的圖像，同時具備分析缺陷（例如： 開路，短路，漏焊等）的功能。
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