一、什么是灌封? 

灌封(灌膠)就是將聚氨酯灌封膠、有機(jī)硅灌封膠、環(huán)氧樹脂灌封膠用設(shè)備或手工方式灌入裝有電子元件、線路的器件內(nèi)，在常溫或加熱條件下固化成為性能優(yōu)異的熱固性高分子絕緣材料，從而達(dá)到粘接、密封、灌封和涂敷保護(hù)的目的。

　　二、灌封的主要作用?

　　灌封的主要作用是： 1)強(qiáng)化電子器件的整體性，提高對外來沖擊、震動的抵抗力; 2)提高內(nèi)部元件與線路間的絕緣性，有利于器件小型化、輕量化; 3)避免元件、線路的直接暴露，改善器件的防水、防塵、防潮性能; 5)傳熱導(dǎo)熱;

聚氨酯灌封膠又稱PU灌封膠，固化后多為軟性、有彈性可以修復(fù)，簡稱軟膠，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間，耐溫一般，一般不超過100℃，灌封后出現(xiàn)汽泡比較多，灌封條件一定要在真空下，粘接性介于環(huán)氧與有機(jī)硅之間。

　　優(yōu)點(diǎn)：耐低溫性能好，防震性能是三種之中*好的。具有硬度低、強(qiáng)度適中、 彈性好、 耐水、 防霉菌、 防震和透明等特性， 有優(yōu)良的電絕緣性和難燃性，對電器元件無腐蝕,，對鋼、鋁、銅、錫等金屬, 以及橡膠、塑料、木質(zhì)等材料有較好的粘接性。缺點(diǎn)：耐高溫性能較差，固化后膠體表面不平滑且韌性較差，抗老化能力和抗紫外線都很弱、膠體容易變色。適用范圍：適合灌封發(fā)熱量不高的室內(nèi)電器元件，可使安裝和調(diào)試好的電子元件與電路不受震動、腐蝕、潮濕和灰塵等的影響，是電子、電器零件防濕、防腐蝕處理的理想灌封材料。

　　封裝除泡設(shè)備*

　　封裝工藝中重要的一環(huán)是去除灌注封裝中產(chǎn)生的氣泡，減少不良率，降低企業(yè)成本，而這就需要用到友碩ELT高溫真空除泡烤箱。歷時20年專注半導(dǎo)體業(yè)封裝除泡，更專業(yè)，除泡率高。