在半導(dǎo)體材料領(lǐng)域，產(chǎn)品市場(chǎng)主要被歐美日韓臺(tái)等少數(shù)國(guó)家壟斷。國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料。半導(dǎo)體制造每一個(gè)環(huán)節(jié)都離不開(kāi)半導(dǎo)體材料，對(duì)半導(dǎo)體材料的需求將隨著增加，上游半導(dǎo)體材料將確定性受益。

　　那么半導(dǎo)體材料未來(lái)國(guó)產(chǎn)替代的市場(chǎng)空間有多大?哪些公司的技術(shù)含量*高、預(yù)計(jì)發(fā)展前景*好?

　　一、半導(dǎo)體材料是什么?

　　半導(dǎo)體材料是指電導(dǎo)率介于金屬與絕緣體之間的材料，半導(dǎo)體材料的電導(dǎo)率在歐/厘米之間，一般情況下電導(dǎo)率隨溫度的升高而增大。半導(dǎo)體材料是制作晶體管、集成電路、電力電子器件、光電子器件的重要材料。

　　半導(dǎo)體材料市場(chǎng)可以分為晶圓材料和封裝材料。其中，晶圓材料主要有硅片、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助設(shè)備、濺射靶、拋光液、其他材料。封裝材料主要有層壓基板、引線框架、焊線、模壓化合物、底部填充料、液體密封劑、粘晶材料、錫球、晶圓級(jí)封裝介質(zhì)、熱接口材料。其中，大硅片占比*高。

　　我國(guó)國(guó)內(nèi)*大的晶圓制造企業(yè)是中芯：中芯生產(chǎn)經(jīng)營(yíng)的主要原材料包括硅片、化學(xué)品、光阻、氣體、靶材、研磨材料等。

　　二、半導(dǎo)體材料的國(guó)產(chǎn)化程度和相關(guān)公司

　　我國(guó)半導(dǎo)體材料在分工中多處于中低端領(lǐng)域，國(guó)內(nèi)大部分產(chǎn)品自給率較低，基本不足30%，并且大部分是技術(shù)壁壘較低的封裝材料，在晶圓制造材料方面國(guó)產(chǎn)化比例更低，主要依賴(lài)于進(jìn)口。另外，國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體材料企業(yè)集中于6英寸以下生產(chǎn)線，目前有少數(shù)廠商開(kāi)始打入國(guó)內(nèi)8英寸、12英寸生產(chǎn)線。

　　1. 大硅片：主要的半導(dǎo)體材料

　　大硅片也稱(chēng)硅晶圓，是主要的半導(dǎo)體材料，硅晶圓片的市場(chǎng)銷(xiāo)售額占整個(gè)半導(dǎo)體材料市場(chǎng)總銷(xiāo)售額的32%~40%。硅片尺寸越大，對(duì)材料和技術(shù)的要求也就越高。目前，國(guó)內(nèi)硅片生產(chǎn)廠商技術(shù)較為薄弱，*較小，多數(shù)企業(yè)以生產(chǎn)8英寸及以下硅片為主。滬硅產(chǎn)業(yè)是目前國(guó)內(nèi)*大的硅片供應(yīng)商，也是國(guó)內(nèi)*實(shí)現(xiàn)12英寸半導(dǎo)體硅片規(guī)?；N(xiāo)售的企業(yè)，其2018年*為2.18%。

　　2. 電子氣體：半導(dǎo)體材料之“源”

　　電子氣體在電子產(chǎn)品制程工藝中廣泛應(yīng)用于薄膜、蝕刻、摻雜等工藝，被稱(chēng)為半導(dǎo)體、平面顯示等材料的“糧食”和“源”。 四川科美特生產(chǎn)的四氟化碳進(jìn)入臺(tái)積電12寸臺(tái)南28nm晶圓加工生產(chǎn)線，目前公司已經(jīng)被上市公司雅克科技收購(gòu);金宏氣體自主研發(fā)7N電子級(jí)超純氨打破國(guó)外壟斷，電子氣體。

　　3. 光刻膠：國(guó)產(chǎn)率不足10%

　　我國(guó)光刻膠生產(chǎn)基本上被外資把控，其中半導(dǎo)體光刻膠嚴(yán)重依賴(lài)進(jìn)口。光刻膠由低端到整體可分為PCB 光刻膠、面板光刻膠和半導(dǎo)體光刻膠三個(gè)大類(lèi)。光刻膠供應(yīng)商主要集中在日本、美國(guó)、德國(guó)手中，其中日本*較大，據(jù)統(tǒng)計(jì)日本場(chǎng)份額達(dá)到90%。

　　2015年，我國(guó)光刻膠前五大公司分別中國(guó)臺(tái)灣長(zhǎng)興化學(xué)、日立化成、日本旭化成、美國(guó)杜邦及中國(guó)臺(tái)灣長(zhǎng)春化工，均是外資或合資企業(yè)，上述五大企業(yè)*達(dá)到89.7%，內(nèi)資企業(yè)*不足10%。