二手動態(tài)熱機械分析儀DMA聚焦

DMA  是一款能夠高效的重復(fù)性檢測樣品膨脹系數(shù)的完美解決方案。它采用耐用型全金屬爐體設(shè)計，能夠在 0 °C 至 800 °C 范圍內(nèi)安全*的連續(xù)工作數(shù)千小時，同時優(yōu)異的設(shè)計特性可實現(xiàn)更寬泛的待測樣品尺寸范圍—從幾微米到一厘米或者更高。
此外，自動爐體升降裝置可在裝載樣品后的自動定位爐體，并且該自動升降裝置帶有位移傳感器，可確保依據(jù)實驗室 SOP 進行安全操作。

簡潔直接
大多數(shù)其它廠家的 TMA 常常推介其 U 形結(jié)構(gòu)夾具的便捷性，但這可能導(dǎo)致系統(tǒng)內(nèi)出現(xiàn)摩擦、施力不均、發(fā)出噪音和樣品變形。我們的直接內(nèi)置系統(tǒng)提供低程度的摩擦，從而得到的測試效果。

值得擁有
當樣品軟化時，您需要控制與其接觸的力。甚至來自力馬達的噪音也可能會導(dǎo)致樣品的穿透或變形。這正是DMA  *的阿基米德懸浮式設(shè)計的優(yōu)勢所在。懸浮式設(shè)計能夠*支撐探頭和支架的重量，因此您可直接施加樣品所需的力值。此
外，它還可以屏蔽環(huán)境對樣品的任何振動。
此外，可更換式探頭讓您能夠在膨脹、彎曲和各種壓縮探頭之間輕松切換，所有這些探頭均符合行業(yè)標準測試方法。拉伸附件包含一個可以非常方便安裝纖維或薄膜的輔助工具。

校準易如反掌
DMA 實現(xiàn)了*計算機化，絕大多數(shù)功能都可以通過鍵盤控制。溫度傳感器經(jīng)過預(yù)先校準后，可得到優(yōu)異的溫度性，并且，當更改樣品形態(tài)或快速掃描時儀器的校正也非常方便。此外，軟件可提供數(shù)據(jù)結(jié)果的實時顯示；自動歸零和樣品高度的讀取；曲線優(yōu)化、比較和計算；程序存檔；以及其他諸多功能。

TMA 簡單、靈敏、耐用、可靠
DMA 為實驗室提供了一個出色的解決方案，讓它們能夠以經(jīng)濟的成本來達到針對電子產(chǎn)品和其他敏感行業(yè)的熱膨脹法規(guī)要求。
以下是本系統(tǒng)針對熱分析進行優(yōu)化的幾種方式：
? 可以通過螺栓固定的循環(huán)冷卻器來達到冷卻降溫的效果。
? 爐體高度為 40 毫米，爐體全區(qū)域內(nèi)溫度均勻。
? 其線性可變差分變壓器 (LVDT) 可靈敏的檢測位移的微弱變化，并具有寬廣的測試范圍。
? *浸入式的阿基米德懸浮技術(shù)不僅可以*支撐樣品探頭和支架的重量，還能隔離噪音，同時始終保護石英配件不受損壞。

二手動態(tài)熱機械分析儀DMA我們更精通熱分析
稱道的是，DMA  加入了 PerkinElmer 全套熱分析產(chǎn)品線的大家庭。此外，我們的 OneSource?實驗室服務(wù)提供面的專業(yè)實驗室服務(wù)，包括針對幾乎所有技術(shù)和制造商的完整管理計劃。

TMA 的膨脹（和收縮）情況
由于膨脹和玻璃化轉(zhuǎn)變（軟化）是材料的基本特性，因此 TMA 對于很多行業(yè)和產(chǎn)品具有至關(guān)重要的意義。
在電子行業(yè)中，熱膨脹系數(shù)不匹配可能導(dǎo)致層疊板、封裝芯片、封裝和焊接部分質(zhì)量不合格。如果軟化點過低，則當工作溫度升高時，可能導(dǎo)致材料失效。
在食品和食品包裝行業(yè)中，隨著溫度變化而發(fā)生的尺寸變化會影響到復(fù)合薄膜、密封和材料容積。食品口感與特定溫度下的軟化點密切相關(guān)。
溫度變化還意味著包裝內(nèi)產(chǎn)品體積變化。在聚合物、汽車和管道等行業(yè)中，熱脹冷縮可能導(dǎo)致馬達卡死、密封泄漏或墊片出現(xiàn)失效。必須對 Invar? 等材料中的焊接點進行檢查，以了解焊接是否改變了金屬的膨脹特性。