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          EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)

          具體成交價以合同協(xié)議為準(zhǔn)

          聯(lián)系方式:岱美儀器查看聯(lián)系方式

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          岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司(Dymek Company Ltd ,下面簡稱岱美)成立于1989年,是一間擁有多年經(jīng)驗的高科技設(shè)備分銷商,主要為數(shù)據(jù)存儲、半導(dǎo)體、光通訊、高校及研發(fā)中心提供各類測量設(shè)備、工序設(shè)備以及相應(yīng)的技術(shù)支持,并與一些重要的客戶建立了長期合作的關(guān)系。自1989年創(chuàng)立至今,岱美的產(chǎn)品以及各類服務(wù)、解決方案廣泛地運用于中國香港,中國大陸(上海、東莞、北京),中國臺灣,泰國,菲律賓,馬來西亞,越南及新加坡等地區(qū)。


          岱美在中國大陸地區(qū)主要銷售或提供技術(shù)支持的產(chǎn)品:

          晶圓鍵合機(jī)、納米壓印設(shè)備、紫外光刻機(jī)、涂膠顯影機(jī)、硅片清洗機(jī)、超薄晶圓處理設(shè)備、光學(xué)三維輪廓儀、硅穿孔TSV量測、非接觸式光學(xué)三坐標(biāo)測量儀、薄膜厚度檢測儀、主動及被動式防震臺系統(tǒng)、應(yīng)力檢測儀、電容式位移傳感器、定心儀等。


          岱美重要合作伙伴包括有:

          Thetametrisis, EVG, FSM, Opto-Alignment, Herz, PLSINTEC, Film Sense, Reditech, Lazin, Delcom, Microsense, Shb, boffotto, RTEC, Kosaka, Nanotronics, MTInc, 4D, Daeil, Microphysics,

          n&k Technology, First Nano, Schmitt, LESCO, Otsuka, STI, Kurashiki, Ryokosha, SURAGUS, Westbond...


          如有需要,請聯(lián)系我們,了解我們?nèi)绾伍_始與您之間的合作,實現(xiàn)您的企業(yè)或者組織機(jī)構(gòu)長期發(fā)展的目標(biāo)。




          膜厚儀,輪廓儀,EVG鍵合機(jī),EVG光刻機(jī),HERZ隔震臺,Microsense電容式位移傳感器

          產(chǎn)地類別 進(jìn)口 價格區(qū)間 面議
          應(yīng)用領(lǐng)域 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,綜合

          EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)

          一、簡介

          EVG810 LT (LowTemp™)低溫等離子活化系統(tǒng)是一個獨立單腔室系統(tǒng),具有手動操作功能。 處理室允許非原位處理(晶片一個接一個地激活并且鍵合在等離子體活化室外部)。

          二、特征

          用于低溫鍵合的表面等離子體活化(熔合/分子和中間層鍵合)

          任何晶圓鍵合機(jī)制的快動力學(xué)

          無需濕法工藝

          低溫退火時的高鍵合強(qiáng)度(z高400°C)

          適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝

          高度的材料兼容性(包括CMOS)


          三、EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)參數(shù)

          1.晶圓尺寸:50-200mm,100-300mm

          2.低溫等離子活化腔:

          工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)

          通用大流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000 sccm)

          真空系統(tǒng):0.09 mbar

          打開/關(guān)閉腔室:自動化

          裝載/卸載腔室:手動(晶圓/基板放置在裝載銷上)

          3.備選功能:

          用于不同的晶圓尺寸的夾頭

          金屬離子激活

          帶有氣體混合的附加工藝氣體

          帶渦輪泵的高真空系統(tǒng):0.009 mbar的基礎(chǔ)氣壓



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