EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號 EVG810 LT
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時間 2024/11/9 12:16:24
- 訪問次數(shù) 3368
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產(chǎn)地類別 | 進(jìn)口 | 價格區(qū)間 | 面議 |
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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,電子,航天,綜合 |
EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和高級襯底鍵合的低溫等離子體活化系統(tǒng)
一、簡介
EVG810 LT (LowTemp™)低溫等離子活化系統(tǒng)是一個獨立單腔室系統(tǒng),具有手動操作功能。 處理室允許非原位處理(晶片一個接一個地激活并且鍵合在等離子體活化室外部)。
二、特征
用于低溫鍵合的表面等離子體活化(熔合/分子和中間層鍵合)
任何晶圓鍵合機(jī)制的快動力學(xué)
無需濕法工藝
低溫退火時的高鍵合強(qiáng)度(z高400°C)
適用于SOI,MEMS,化合物半導(dǎo)體和先進(jìn)封裝
高度的材料兼容性(包括CMOS)
三、EVG810 LT 低溫等離子活化系統(tǒng)參數(shù)
1.晶圓尺寸:50-200mm,100-300mm
2.低溫等離子活化腔:
工藝氣體:2種標(biāo)準(zhǔn)工藝氣體(N2和O2)
通用大流量控制器:自校準(zhǔn)(高達(dá)20.000 sccm)
真空系統(tǒng):0.09 mbar
打開/關(guān)閉腔室:自動化
裝載/卸載腔室:手動(晶圓/基板放置在裝載銷上)
3.備選功能:
用于不同的晶圓尺寸的夾頭
金屬離子激活
帶有氣體混合的附加工藝氣體
帶渦輪泵的高真空系統(tǒng):0.009 mbar的基礎(chǔ)氣壓