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IQ Aligner NT Dymek岱美中國(guó)儀器自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)
- 公司名稱 岱美儀器技術(shù)服務(wù)(上海)有限公司
- 品牌 EVG
- 型號(hào) IQ Aligner NT
- 產(chǎn)地 奧地利
- 廠商性質(zhì) 代理商
- 更新時(shí)間 2024/11/9 16:20:01
- 訪問(wèn)次數(shù) 1329
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IQ Aligner NT自動(dòng)掩模對(duì)準(zhǔn)系統(tǒng)是具有高度自動(dòng)化程度的非接觸式接近光刻平臺(tái),可滿足將生產(chǎn)線中的掩模污染降至蕞低并提高掩模壽命和產(chǎn)品良率的需求。除了多種對(duì)準(zhǔn)功能外,該系統(tǒng)還通過(guò)專門配置進(jìn)行了大量的的安裝和現(xiàn)場(chǎng)驗(yàn)證,可自動(dòng)支撐和處理翹曲或變薄的晶圓。標(biāo)準(zhǔn)的頂面或底面對(duì)準(zhǔn)與集成的IR對(duì)準(zhǔn)功能之間的混合匹配操作進(jìn)一步拓寬了應(yīng)用領(lǐng)域,尤其是在與工程或粘合(鍵合)基板對(duì)準(zhǔn)時(shí)。該系統(tǒng)還通過(guò)快速響應(yīng)的溫度控制工具集支持晶圓片對(duì)準(zhǔn)跳動(dòng)控制。與EVG的上一代IQ Aligner相比,高功率光學(xué)器件的照明強(qiáng)度提高了3倍,使其成為曝光厚抗蝕劑和與處理凸點(diǎn),支柱和其他高形貌特征相關(guān)的其他膜的理想選擇。
IQ Aligner 性能特征
■ 零輔助橋接工具-雙基片,支持200mm和300mm規(guī)格
■ 全透明場(chǎng)掩模移動(dòng)(FCMM),實(shí)現(xiàn)靈活的圖案定位和暗場(chǎng)掩模對(duì)準(zhǔn)兼容性
■ 無(wú)以倫比的吞吐量(第一次印刷/對(duì)準(zhǔn)) > 200 wph / 160 wph
■ 頂/底部對(duì)準(zhǔn)精度達(dá)到 ± 250 nm / ± 500 nm
■ 接近過(guò)程100%無(wú)觸點(diǎn)
■ 暗場(chǎng)對(duì)準(zhǔn)能力/ 全場(chǎng)清除掩模(FCMM)
■ 精準(zhǔn)的跳動(dòng)補(bǔ)償,實(shí)現(xiàn)蕞佳的重疊對(duì)準(zhǔn)
■ 智能過(guò)程控制和性能分析框架軟件平臺(tái)
技術(shù)數(shù)據(jù)
楔形補(bǔ)償:全自動(dòng)-軟件控制;非接觸式
先進(jìn)的對(duì)準(zhǔn)功能:自動(dòng)對(duì)準(zhǔn);大間隙對(duì)準(zhǔn);跳動(dòng)控制對(duì)準(zhǔn);動(dòng)態(tài)對(duì)準(zhǔn)
工業(yè)自動(dòng)化功能:盒式磁帶/ SMIF / FOUP / SECS / GEM /薄,彎曲,翹曲,邊緣晶圓處理
晶圓直徑(基板尺寸):高達(dá)300毫米
對(duì)準(zhǔn)方式:
上側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.25 µm
底側(cè)對(duì)準(zhǔn):≤±0.5 µm
紅外校準(zhǔn):≤±2,0 µm /具體取決于基材
曝光設(shè)定:真空接觸/硬接觸/軟接觸/接近模式/彎曲模式
曝光選項(xiàng):間隔曝光/整片曝光
系統(tǒng)控制:
操作系統(tǒng):Windows
文件共享和備份解決方案/無(wú)限制的配方和參數(shù)
多語(yǔ)言用戶GUI和支持:CN,DE,F(xiàn)R,IT,JP,KR
實(shí)時(shí)遠(yuǎn)程訪問(wèn),診斷和故障排除
應(yīng)用
IQ Aligner NT非常適合各種高級(jí)封裝類型,包括晶圓級(jí)芯片級(jí)封裝(WLCSP),扇出晶圓級(jí)封裝(FOWLP),3D-IC /直通硅通孔(TSV),2.5D中介層和倒裝芯片。