作為一項已經(jīng)成熟的技術(shù)，激光直接成型（LDS）技術(shù)利用激光燒蝕和金屬化等步驟，在注模塑料部件上創(chuàng)建電子線路，同時為表面貼裝元件提供安裝面，zui終實現(xiàn)三維模塑互聯(lián)元件（3D-mid）。 

電子產(chǎn)品小巧緊湊、功能齊備的發(fā)展趨勢，正在促使電子和機械設(shè)計人員不斷尋求創(chuàng)新技術(shù)，以便在更小的空間內(nèi)實現(xiàn)更多功能。激光直接成型（LDS）技術(shù)發(fā)展至今大約已經(jīng)有十年的歷史了，但是其過去主要應(yīng)用在手機天線集成制造領(lǐng)域。直到zui近，LDS技術(shù)才開始跨出手機天線集成制造、進入到了更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。 

激光直接成型技術(shù)在一個注塑成型的塑料元件殼體上，沿著殼體輪廓在其表面上燒蝕電路走線痕跡，從而創(chuàng)建出一個三維模塑互連器件（3D-mid）（見圖1）。在加工過程中，首先根據(jù)設(shè)計方案在塑料元件殼體上用激光燒蝕電路走線痕跡，然后再對經(jīng)過激光燒蝕的部分進行金屬化鍍層，這樣在殼體上就形成了電子線路。元件殼體要使用耐高溫的熱塑性材料，這樣就能夠使用標(biāo)準(zhǔn)的回流焊工藝安裝表面貼裝元件。3D-mid帶來了非常明顯的設(shè)計和制造優(yōu)勢：零部件布局更加緊湊、產(chǎn)品更加小型化、質(zhì)量更輕、裝配時間大大縮短、產(chǎn)品可靠性更高，同時其還有望在醫(yī)療、汽車、工業(yè)和軍事/國防領(lǐng)域的一些新興應(yīng)用中，降低總體系統(tǒng)成本。

三維直接成型 

LDS過程從一個已經(jīng)用熱塑性復(fù)合材料注塑成型的元件開始。在這種熱塑性材料中，一種有機金屬添加物被混合到其聚合物陣列中。實際上，這種有機金屬添加物是一種用有機涂層包裹的金屬微粒，其并沒有顯著改變熱塑性材料的固有屬性。常用的熱塑性材料有液晶聚合物（LCP）、耐高溫尼龍（PA6/6T）、聚鈦酸脂（PPA）、聚對苯二甲酸丁二醇酯（PBT）、PBT/PET和聚碳酸酯/ ABS塑料等。 

首先，注塑成型的熱塑性元件被固定在一個激光系統(tǒng)中準(zhǔn)備進行表面活化。在進行表面活化之前，激光系統(tǒng)已經(jīng)通過設(shè)計人員的編程，輸入了相應(yīng)的CAD數(shù)據(jù)。這一過程通常被稱為“孵化”，這是制造*成型部件的關(guān)鍵一環(huán)，因為要根據(jù)電子線路的布局，選擇一種*的激光工作模式。 

電路走線痕跡是采用功率為16W的二極管泵浦的摻釹釩酸釔（Nd：YVO4）激光器燒蝕出來的。該激光器的聲光Q開關(guān)，確保其能夠提供高度穩(wěn)定的脈沖（脈沖到脈沖之間的穩(wěn)定性優(yōu)于1.5％），這對于實現(xiàn)部件的均勻活化至關(guān)重要。波長為1064nm的Nd：YVO4激光源，提供20~100kHz的脈沖重復(fù)頻率，同時該系統(tǒng)還使用了一個高速掃描儀和光學(xué)Z-軸，用于實現(xiàn)三維光束傳輸。該激光系統(tǒng)的zui大掃描速度為4.0m/s，燒蝕電路走線痕跡和焊盤的光束的直徑為65μm。 

針對特定的刻蝕材料，*遍鍍層會對是否需要調(diào)整或優(yōu)化激光參數(shù)給出一個很好的暗示。根據(jù)目前所能提供的LDS模塑等級的寬度，激光功率的設(shè)置范圍是2.0~7.0W，頻率的設(shè)置范圍是40~100kHz，刻蝕速度的設(shè)置范圍是2.0~4.0m/s。當(dāng)然，對于上述三個參數(shù)，每種材料都有一個推薦設(shè)置值，但是如果用推薦參數(shù)不能獲得*的刻蝕表面，還可以對這些參數(shù)進行適當(dāng)?shù)恼{(diào)整。 

當(dāng)激光接觸到注塑成型元件的表面時，形成的表面活化會達到兩種不同的效果。首先，激光能量打破有機金屬微粒的有機涂料，將金屬微粒暴露在元件的表面。其次，元件沿著激光束的痕跡被刻蝕，進而創(chuàng)造出易于實現(xiàn)金屬化的粗糙表面（見圖2）。根據(jù)元件所用材料的類型和激光參數(shù)設(shè)置（主要是功率設(shè)置）的不同，激光刻蝕作用會在元件上形成一個非常小的通道（深度10μm）或是一個非常小的山脊。在沒有進行激光刻蝕的區(qū)域，有機金屬的表面并沒有受到影響。接下來要對元件經(jīng)過激光活化的部分進行金屬鍍層。

圖2：激光直接成型（LDS）刻蝕高分子材料，進而創(chuàng)造出一個活化的粗糙表面， 
以易于實現(xiàn)金屬鍍層

在selectConnect Technologies公司獲得的selectConnect金屬化過程中，*步是化學(xué)鍍銅，暴露著金屬微粒的粗糙表面，創(chuàng)建一個負電勢，實現(xiàn)銅層的沉積。由于銅的抗氧化性能相對較差，因此后來大多數(shù)3D-mid都選擇化學(xué)鍍鎳。當(dāng)然，也可以選擇沉積金層，金層將提供更為的抗抗氧化性能，同時還能為表面貼裝元件提供理想的安裝面。對于這些金屬鍍層，典型的鍍層厚度為：銅為100~600微英寸（1英寸=24.5）；鎳為50~100微英寸；金為3~8微英寸。當(dāng)然，根據(jù)實際應(yīng)用需求，如承載更大的電流，銅和鎳的鍍層可以更厚些。但是金層的厚度必須限制在8微英寸以內(nèi)，因為鍍金層的過程并不是一個自催化過程。如果需要較厚的金鍍層，那么化學(xué)鍍金層是一種可行的選擇方案。 

應(yīng)用與限制 

目前，LDS技術(shù)zui常見的應(yīng)用領(lǐng)域是無線天線和載流電路。利用LDS技術(shù)，可以將手機天線集成到手機內(nèi)部的一個功能性塑料元件上，從而消除了對單獨金屬天線的需求。在集成手機天線應(yīng)用中，LDS技術(shù)的好處發(fā)揮得：既實現(xiàn)了部件整合和產(chǎn)品小型化，又減少了部件組裝工作，這對于大批量生產(chǎn)和降低手機成本至關(guān)重要。此外，LDS技術(shù)還很容易與快速成型相結(jié)合，以配置不同的天線布局。目前，市場中很多手機天線的制造都是利用LDS技術(shù)實現(xiàn)的。 

除了集成手機天線應(yīng)用外，目前LDS技術(shù)正在拓展到更加廣泛的應(yīng)用領(lǐng)域。從本質(zhì)上講，LDS技術(shù)是將電子線路集成到了機械塑料元件上。如果沒有LDS技術(shù)，那么至少需要一個單獨的電路板或柔性電路來承載電子線路。 

面對封裝方面的限制，設(shè)計人員自然而然地會在電路布局方面挑戰(zhàn)極限，他們希望電子線路越來越細，兩條線路之間的間隔越來越小。由于LDS技術(shù)使用的光束直徑為65μm，當(dāng)然這是理論上zui小的寬度，而在實際加工過程中，zui小寬度至少是理論值的兩倍。對于兩條線路之間的間隔，其zui小間隔必須要保證在鍍層過程中，不會導(dǎo)致兩根平行的電子線路相交（短路）。根據(jù)迄今為止的實踐經(jīng)驗，適合生產(chǎn)的zui小電子線路寬度和線路之間的間隔分別為0.008英寸（8mil）和0.010英寸（10mil）。當(dāng)然，在技術(shù)上可能還可以實現(xiàn)更小的電路線寬和電路間隔，但是在實際加工中需要認(rèn)真考慮設(shè)計的各個方面，確保能夠為大批量生產(chǎn)提供一個足夠可靠的加工過程。 

隨著安裝表面貼裝元件靈活性的增加，現(xiàn)在基本上已經(jīng)可以將電子線路板作為機械塑料元件的一部分了（見圖3）。對于需要無鉛回流焊的應(yīng)用，聚合物L(fēng)CP和PPA可承受典型的回流焊溫度；BASF公司提供的聚酰胺PA6/6T樹脂，可以承受必要的高溫。在塑料元件中，也可以創(chuàng)建過孔用于連接元件的兩側(cè)，這為設(shè)計師帶來了更大的靈活性，因為這樣就可以在元件的兩面布置電路了。由于過孔的表面需要進行激光活化處理，因此過孔的設(shè)計可以采用簡單的圓錐形來實現(xiàn)。