高低溫沖擊熱流儀適用于各類(lèi)半導(dǎo)體芯片、閃存Flash/EMMC、PCB 電路板IC、光通訊（如收發(fā)器 transceiver 高低溫測(cè)試、SFP 光模塊高低溫測(cè)試等）、電子行業(yè)等進(jìn)行IC 特性分析、高低溫循環(huán)測(cè)試、溫度沖擊測(cè)試、失效分析等可靠性試驗(yàn)。以下，我們將深入探討高低溫沖擊熱流儀的工作原理、應(yīng)用領(lǐng)域、技術(shù)優(yōu)勢(shì)以及技術(shù)參數(shù)。

 一、工作原理

高低溫沖擊熱流儀的核心在于其能夠迅速在溫與極低溫之間切換，創(chuàng)造出一個(gè)溫度變化的測(cè)試環(huán)境。這一過(guò)程通常通過(guò)兩個(gè)獨(dú)立的溫度控制區(qū)域?qū)崿F(xiàn)：高溫區(qū)和低溫區(qū)。測(cè)試樣品首先被置于高溫區(qū)達(dá)到預(yù)設(shè)的高溫狀態(tài)，隨后在極短的時(shí)間內(nèi)（通常為幾分鐘至幾十分鐘不等），通過(guò)快速轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)（如氣動(dòng)門(mén)、機(jī)械臂等）將樣品移至低溫區(qū)，反之亦然。這種快速的溫度變化模擬了產(chǎn)品在環(huán)境下的實(shí)際使用情況，如極地探險(xiǎn)裝備在極寒與日光直射下的快速轉(zhuǎn)換，或是汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙內(nèi)零部件在嚴(yán)寒啟動(dòng)后的高溫工作環(huán)境。

 二、應(yīng)用領(lǐng)域

1. 材料科學(xué)：研究人員利用高低溫沖擊熱流儀評(píng)估新材料的熱穩(wěn)定性，如高分子材料、復(fù)合材料及金屬合金在溫差下的性能變化，為材料改良提供方向。

2. 航空航天：航空航天領(lǐng)域?qū)Σ牧系男阅芤髽O為苛刻，高低溫沖擊熱流儀能夠模擬太空中的溫差條件，幫助工程師篩選出用于衛(wèi)星、火箭及飛機(jī)部件的材料。

3. 電子電器：隨著電子產(chǎn)品的集成度越來(lái)越高，散熱問(wèn)題日益突出。高低溫沖擊熱流儀可測(cè)試電子元器件在不同溫度下的工作穩(wěn)定性，確保產(chǎn)品在各種環(huán)境下都能穩(wěn)定運(yùn)行。

4. 汽車(chē)工業(yè)：汽車(chē)發(fā)動(dòng)機(jī)艙、電池組及車(chē)載電子系統(tǒng)等部件需經(jīng)受溫差考驗(yàn)，高低溫沖擊熱流儀的測(cè)試數(shù)據(jù)對(duì)于提升汽車(chē)的整體性能至關(guān)重要。

 三、技術(shù)優(yōu)勢(shì)

1. 高精度控溫：采用先進(jìn)的溫度控制系統(tǒng)，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)的溫度控制與快速響應(yīng)，確保測(cè)試結(jié)果的準(zhǔn)確性。

2. 高效能轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)：設(shè)計(jì)優(yōu)化的快速轉(zhuǎn)移機(jī)構(gòu)，減少樣品在轉(zhuǎn)移過(guò)程中的溫度損失，提高測(cè)試效率。

3. 多功能測(cè)試平臺(tái)：集成多種傳感器與數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，可同時(shí)進(jìn)行多項(xiàng)性能測(cè)試，如熱膨脹系數(shù)、熱導(dǎo)率、機(jī)械強(qiáng)度等。

4. 智能化操作界面：配備直觀易用的操作界面與數(shù)據(jù)分析軟件，用戶(hù)可輕松設(shè)置測(cè)試參數(shù)，快速獲取并解讀測(cè)試結(jié)果。

四、技術(shù)參數(shù)

設(shè)備型號(hào)： HE-ATS750

溫度控制范圍： -70℃～+250℃

沖擊溫度范圍： -60℃～+200℃

溫度轉(zhuǎn)換時(shí)間： ≤10秒

溫度偏差： 測(cè)試品恒定在-40℃時(shí)，溫度偏差為±1℃

沖擊氣流量： 1.9~8.5L/s(分為8路，每路0.23~1.06 L/s）連續(xù)氣流

溫變速率降： RT+10℃降至-40℃≤60s

試品表面溫度： RT+10℃降至-40℃約1分鐘試品表面溫度達(dá)到，氣體溫度與樣品溫度可選擇測(cè)控

樣品盒尺寸： 直徑140mm×高50mm

制冷方式： 采用風(fēng)冷式HFC環(huán)保制冷劑復(fù)疊系統(tǒng)，溫度可達(dá)-70℃

控制系統(tǒng)： 采用進(jìn)口智能PLC觸摸屏控制，7寸彩色屏

試品： 帶2套1拖8 系統(tǒng)，金屬封裝PCB板模塊8片

外形尺寸： 寬790×高1600×深1080（mm）以實(shí)物為準(zhǔn)

使用電源： AC 三相 五線 380V 50/60HZ

噪音： ≤65dB（A聲級(jí)）

條件： 風(fēng)冷式環(huán)境溫度在+23℃時(shí)

干燥氣源： 用戶(hù)自備

注：前端空氣經(jīng)干燥過(guò)濾器處理，產(chǎn)品測(cè)試區(qū)及附近無(wú)明顯結(jié)露現(xiàn)象。設(shè)備可以連續(xù)運(yùn)轉(zhuǎn)不需進(jìn)行除霜