錫膏測(cè)厚儀怎么操作方法

焊膏厚度計(jì)，也稱為焊膏厚度測(cè)試儀，英文譯為SPI，是一種用于檢測(cè)印刷在PCB上的焊膏的厚度，體積和面積的設(shè)備。它主要用于SMT貼片加工廠，在控制焊膏印刷質(zhì)量方面起著非常重要的作用。

一.錫膏測(cè)厚儀的原理

        錫膏測(cè)厚儀的工作原理是，激光發(fā)射非常細(xì)的線性光束，并以一定角度照亮PCB，然后使用相機(jī)觀察激光束在PCB上形成的細(xì)線。焊膏的高度會(huì)在PCB板平面上形成一定的高度差，從而使激光線形成一定的間隙。根據(jù)激光形成的間隙，可以通過(guò)三角函數(shù)關(guān)系，即焊膏的厚度，來(lái)計(jì)算焊膏與PCB板之間的高度差。根據(jù)檢測(cè)原理，焊膏厚度計(jì)可以分為三角測(cè)量法和莫爾輪廓測(cè)量法。

        二.錫膏測(cè)厚儀的操作規(guī)范

        1.開啟系統(tǒng)

        （1）確保通過(guò)主體的BNC至RS-170視頻電纜將測(cè)量系統(tǒng)的圖像正確連接到計(jì)算機(jī)圖像卡的輸入端子。

        （2）電源：AC 110V。

        （3）打開測(cè)量系統(tǒng)的電源（電源）。

        （4）打開計(jì)算機(jī)并執(zhí)行ASM程序，您可以在屏幕上看到實(shí)時(shí)圖像。

        2.操作步驟

        （1）從生產(chǎn)線上的錫膏打印機(jī)后面的軌道中，選擇印有錫膏的PCB。

        （2）將PCB放在測(cè)量?jī)x器平臺(tái)上（如果PCB板是單板，則將PCB放在測(cè)量?jī)x器平臺(tái)上以找到要測(cè)量的點(diǎn)時(shí)，請(qǐng)?zhí)崞餚CB并移動(dòng)它，以避免直接接觸在PCB上的零件和平臺(tái)之間）引起摩擦并損壞PCB上的零件或平臺(tái)。）

        （3）程序啟動(dòng)后，將要測(cè)試的基板放在適當(dāng)?shù)奈恢?，然后打開控制面板上的點(diǎn)激光光源（Point）以幫助定位。找到要測(cè)量的目標(biāo)后，可以關(guān)閉目標(biāo)點(diǎn)激光器?，F(xiàn)在可以打開裂隙燈。使用兩側(cè)的旋轉(zhuǎn)調(diào)節(jié)機(jī)構(gòu)調(diào)節(jié)狹縫燈，使其與屏幕上的淺藍(lán)色水平標(biāo)記重疊。重疊后，將其調(diào)整為適當(dāng)?shù)慕裹c(diǎn)。

        錫膏測(cè)厚儀的操作步驟

        （4）手動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)螕鬧記錄](méi)中的[手動(dòng)厚度測(cè)量]選項(xiàng)后，單擊[凍結(jié)圖像]按鈕，然后單擊[標(biāo)記](méi)菜單。此時(shí)，使用鼠標(biāo)上下移動(dòng)調(diào)節(jié)桿。將色彩調(diào)節(jié)桿移動(dòng)到狹縫反射的光的中心，此時(shí)將自動(dòng)顯示測(cè)量值。

        （5）自動(dòng)測(cè)量：?jiǎn)螕鬧A.在[記錄](méi)中選擇“厚度”選項(xiàng)，單擊“凍結(jié)圖像”按鈕，用鼠標(biāo)在要測(cè)量的焊膏范圍內(nèi)劃圈，然后在“厚度”菜單中單擊“厚度”按鈕，測(cè)量值將顯示在這次。

        （6）顯示測(cè)量值后，按[添加記錄](méi)鍵記錄測(cè)量結(jié)果。同時(shí)，您還可以輸入驗(yàn)收標(biāo)準(zhǔn)，驗(yàn)收上限，驗(yàn)收下限，測(cè)量人員，測(cè)量位置，測(cè)量時(shí)間等相關(guān)信息。這些信息可以同時(shí)記錄，程序?qū)⒆詣?dòng)確定OK或NG。 NG> O表示超過(guò)接受上限，NG <L表示小于接受下限。

        （7）從[測(cè)量結(jié)果]菜單下的[單點(diǎn)測(cè)量表]中打開點(diǎn)測(cè)量結(jié)果文件。通過(guò)編輯命令[修改] [清除單行] [清除全部]編輯結(jié)果文件。同時(shí)，諸如測(cè)量總數(shù)，平均值，OK數(shù)，NG數(shù)，相對(duì)較大的值和相對(duì)較小的值之類的控制結(jié)果也將顯示在此頁(yè)面上。按[Return]返回到主屏幕。

        （8）記錄統(tǒng)計(jì)結(jié)果并存檔。

3.測(cè)量結(jié)果的判斷

        （1）檢測(cè)參數(shù)設(shè)置：T-高/ T-低/ SMA / SMD

        （2）厚度計(jì)算：T-Low = 100?150，T-High = 255

        （3）面積計(jì)算：T-Low = 100?150，T-High = 180?220

            比較后打印存儲(chǔ)的結(jié)果，結(jié)束STRONG，關(guān)閉操作窗口，退出控制軟件，然后關(guān)閉主機(jī)。

        4.注意事項(xiàng)

        （1）操作員在拿著PCB板時(shí)必須戴上防靜電手套。

        （2）測(cè)量后，依次關(guān)閉控制面板上的[Point]，[Light]和[Power]按鈕，關(guān)閉裂隙燈電源，并關(guān)閉ASM主程序。

        （3）保持測(cè)量平臺(tái)清潔整齊。