一般裝在高溫料盤(如高溫Tray盤)里面的器材都可以在125℃溫度下進行烘烤,除非廠商特別注明晰溫度,Tray盤上面一般注有最高烘烤溫度,裝在低溫料盤(如低溫Tray盤、管筒、卷帶)內(nèi)的器材其烘烤溫度不能高于40℃,不然料盤會受到高溫損壞。
在125℃高溫烘烤以前要把紙/塑料袋/盒拿掉,烘烤時注意ESD(靜電靈敏)維護,特別烘烤以后,環(huán)境特別枯燥,發(fā)生靜電,烘烤時務必操控好溫度和時刻,假如溫度過高,或時刻過長,很簡單使器材氧化,或著在器材內(nèi)部連續(xù)處發(fā)生金屬間化合物,從而影響器材的焊接性。
烘烤期間,注意不能導致料盤釋放出不明氣體,不然會影響器材的焊接性,烘烤期間一定要作好烘烤記載,以便操控好烘烤時刻,經(jīng)過若干次回流焊接或返工后,并不能代替烘干處理,有些SMD器材和主板不能接受長時刻的高溫烘烤,如一些FR-4資料,不能接受24小時125℃的烘烤;一些電池和電解電容也對溫度很靈敏,歸納考慮這些因素,可選擇MSD-SUN電子枯燥柜來進行枯燥。
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