推拉力機(jī)又叫芯片推拉力測(cè)試儀擁有等多項(xiàng)功能，應(yīng)用操作中基本上可執(zhí)行推力、拉力、剪切力的測(cè)試操作。廣泛應(yīng)用激光管元件、CMOS芯片、光電子元器件、半導(dǎo)體IC封裝、0402電阻焊接等相關(guān)產(chǎn)品的破壞性和非破壞性機(jī)械測(cè)試，以及其他相關(guān)的電子元件的檢測(cè)。今天就來(lái)跟大家講一下推拉力機(jī)相關(guān)知識(shí)，分享一下我對(duì)推拉力機(jī)工作原理的理解，希望能夠幫助到大家。

焊線類拉力功能原理：
常規(guī)的線焊測(cè)試的原理是：基于相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)例如MIL-STD-883（方法 2011.7 適用于破壞性測(cè)試；方法 2023.5 適用于非破壞性測(cè)試）要求下，將測(cè)試鉤針移動(dòng)至焊線下方，并沿Z軸方向向上拉扯，直到焊接被破壞（破壞性測(cè)試）或達(dá)到預(yù)定義的力度（非破壞性測(cè)試）。同時(shí)參考：冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407、倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109、冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115、引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883等相關(guān)標(biāo)準(zhǔn)。拉力測(cè)試測(cè)試范圍可在0-100G；0-1KG；0-10KG比較常見(jiàn)。

該工作原理同樣適用于金線/金絲鍵合、鋁線、銅線、合金線、鋁帶等拉力測(cè)試焊接強(qiáng)度測(cè)試儀。

焊球類/芯片剝離力功能原理：
將焊料球從基板材上拔除，以測(cè)量芯片焊球和基板之間的附著力，評(píng)估焊球能夠承受機(jī)械剪切的能力，可能是元器件在制造、處理、檢驗(yàn)、運(yùn)輸和最終使用的作用力。是測(cè)試膠水、焊料和燒結(jié)銀結(jié)合區(qū)域的理想方法。
焊球剪切力測(cè)試，也稱鍵合點(diǎn)強(qiáng)度測(cè)試。根據(jù)所測(cè)試的焊球/芯片，選用剛硬精密的推刀夾具，通過(guò)三軸測(cè)試平臺(tái)，將測(cè)試頭移動(dòng)至所測(cè)試產(chǎn)品后上方，讓剪切工具與芯片表面呈90°±5°。并與受測(cè)試焊球凸點(diǎn)/芯片對(duì)齊。使用了靈敏的觸地功能找到測(cè)試基板的表面。同時(shí)讓剪切工具位置保持準(zhǔn)確，即按照設(shè)備程序設(shè)置的移動(dòng)速率，每次都在相同高度進(jìn)行剪切。配有定期校準(zhǔn)的傳感器，（傳感器選用超過(guò)焊球最大剪切力的1.1倍）、高功率光學(xué)器件，穩(wěn)定的雙臂顯微鏡加以輔助。同時(shí)配攝像機(jī)系統(tǒng)進(jìn)行加載工具與焊接對(duì)準(zhǔn)、測(cè)試后檢查、故障分析和視頻捕獲。不同應(yīng)用的測(cè)試模塊可輕易更換。許多功能是自動(dòng)化的，同時(shí)還有*的電子和軟件控制。主要基于JEDEC JESD22-B116 - 金球剪、JEDEC JESD22-B117 – 焊球剪切、ASTM F1269 - 球鍵剪切、芯片剪切 -MIL STD 883等相關(guān)行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)。推球測(cè)試測(cè)試范圍可在250G或5KG進(jìn)行選擇；芯片或CHIP推力測(cè)試范圍可在測(cè)試到0-100公斤；0-200KG比較常見(jiàn)。
該工作原理同樣適用于金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件、晶片、IC封裝、焊點(diǎn)、錫膏、smt貼片、貼片電容、以及0402/0603等元器件推力剪切力測(cè)試設(shè)備。