硅晶片涂布機技術

來源：秋山科技（東莞）有限公司 2021年09月07日 17:44

硅晶片涂布機技術

儀器性能介紹：

它使用涂布線棒在基材如薄膜，紙，金屬箔，玻璃或硅晶片上進行均勻涂布。與手工涂布相比，TC-100S自動涂膜器在使用過程中速度，厚度均勻，并且在涂布后易于清潔。基板用真空吸盤固定，該吸盤是標準附件，

可以通過一個按鈕輕松固定基板。

TC-100S 涂布機特點

- 標配安裝真空吸床固定涂膜基板

· 由于TC-100S尺寸很小，可以在通風櫥或手套箱內(nèi)使用。

· z大涂布尺寸可達 W100mm×D160mm

· 適合各品牌規(guī)格涂布線棒

- 使用旋鈕設置驅(qū)動速度，只需一個按鈕即可輕松實現(xiàn)前進/停止/后退操作

線棒涂布器的安裝

TC-100S 涂布機技術規(guī)格

產(chǎn)品名稱：臺式涂布機

※請另外準備涂膜夾具

可動速度： 0.2-85mm /秒

z大涂膜距離： 160毫米x 100毫米

涂膜面積： W100mm×D160mm

尺寸：（寬）220mm x（深）352mm（高）216mm

重量：約8公斤

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