應(yīng)用案例 | 鉆石、陶瓷復(fù)合材料導(dǎo)熱測(cè)量
高效散熱器件是現(xiàn)代微電子工業(yè)得以快速發(fā)展的一個(gè)關(guān)鍵環(huán)節(jié),鉆石或許是該應(yīng)用場(chǎng)合的最佳材料,但是價(jià)格成本很高,特別是大塊的。隨著科技發(fā)展,現(xiàn)代工業(yè)技術(shù)也能夠生產(chǎn)出成本可接受的小鉆石顆粒,因此全球有許多研究人員嘗試開(kāi)發(fā)比純銀或純銅(導(dǎo)熱系數(shù)約400W/m·K)還要好的高導(dǎo)熱復(fù)合材料。此外,有些情況下金屬材料不能用作基體,只能使用高導(dǎo)熱陶瓷作為基體。
測(cè)試條件:
溫度范圍:RT…100°C
樣品支架:12.7mm
樣品厚度:4.07mm
表面處理:石墨
LFA測(cè)Cp標(biāo)樣:POCO石墨
測(cè)試結(jié)論:
使用陶瓷作基體材料,陶瓷與鉆石之間的熱傳導(dǎo)較為匹配。此處陶瓷復(fù)合材料的測(cè)量結(jié)果比電子封裝上的純金屬散熱器件(銅大約406 W/m·K)的典型值要高。
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