相敏渦流法在測量鍍層厚度方面具有很大的優(yōu)勢。如上所述，該方法的實(shí)際測量信號是直接在鍍層中產(chǎn)生的，這將它與磁感應(yīng)法和振幅敏感渦流法區(qū)別開來，后者是測量來自底材的信號衰減。 

這就是為什么探頭不必直接接觸鍍層也可測量;它甚至可以隔著其它涂層來測量它下面的金屬鍍層，如duplex測量應(yīng)用. 

所有的電磁測量法都是通過比較的方法。也就是將測量信號與存儲(chǔ)在設(shè)備中的特征曲線進(jìn)行比較。為了得到正確的結(jié)果，特征曲線必須與當(dāng)前條件相匹配，可通過校準(zhǔn)來實(shí)現(xiàn)。 

影響相敏渦流法測量鍍層厚度的主要因素是材料本身的電導(dǎo)率以及磁性，樣品大小也很一個(gè)關(guān)鍵因素。此外，操作者應(yīng)確保在任何測量過程中始終正確放置探頭。

鍍層和基底材料的電導(dǎo)率決定了感應(yīng)渦流的密度，從而直接影響鍍層厚度的測量值。因此，儀器必須使用與實(shí)際產(chǎn)品*相同的基底材料進(jìn)行校準(zhǔn)。

對于金屬的基底材料，不僅會(huì)在涂層中產(chǎn)生渦流，在基板中也會(huì)產(chǎn)生渦流。如果基底材料很薄(例如金屬薄板)，則有最小厚度的限制——這取決于測量頻率和材料。 

最后重要一點(diǎn)，儀器的操作方式也是一個(gè)主要的影響因素。確保探頭始終垂直接觸被測面，且不受外力。為了獲得更準(zhǔn)確的測量值，還可以借助測量臺來使探頭自動(dòng)接觸樣品。