日立分析儀器XRF鍍層測(cè)厚儀在電子和金屬表面處理行業(yè)具有多年成功經(jīng)驗(yàn)
覆層厚度的測(cè)量方法主要有:楔切法,光截法,電解法,厚度差測(cè)量法,稱重法,X射線熒光法,β射線反向散射法,電容法、磁性測(cè)量法及渦流測(cè)量法等。這些方法中前五種是有損檢測(cè),測(cè)量手段繁瑣,速度慢,多適用于抽樣檢驗(yàn)。
X射線和β射線法是無接觸無損測(cè)量,但裝置復(fù)雜昂貴,測(cè)量范圍較小。因有放射源,使用者必須遵守射線防護(hù)規(guī)范。X射線法可測(cè)極薄鍍層、雙鍍層、合金鍍層。β射線法適合鍍層和底材原子序號(hào)大于3的鍍層測(cè)量。電容法僅在薄導(dǎo)電體的絕緣覆層測(cè)厚時(shí)采用。
日立分析儀器XRF鍍層測(cè)厚儀系列在電子和金屬表面處理行業(yè)已有超過40年鍍層分析的成功經(jīng)驗(yàn)。X-Strata920 XRF鍍層測(cè)厚儀可確保鍍層符合規(guī)格要求,并將鍍層過量或過少鍍層廢料造成的浪費(fèi)減至少。隨著X-Strata功能的擴(kuò)展,用戶可以通過該儀器進(jìn)行更多工作。這一款新型X-Strata意味著可選擇高分辨率硅漂移探測(cè)器(SDD)或正比計(jì)數(shù)器定制儀器,以優(yōu)化其性能。此外,它現(xiàn)在擁有四個(gè)腔室和基座配置,可處理各種形狀和尺寸的樣品,包括汽車行業(yè)中的復(fù)雜幾何形狀。對(duì)于復(fù)雜的鍍層結(jié)構(gòu),SDD可以提供優(yōu)于正比計(jì)數(shù)器的優(yōu)勢(shì),因?yàn)樗追治鼍哂蓄愃芚RF特征的元素,例如鎳和銅。這擴(kuò)大了可以用于分析的元素范圍,包括磷 — 對(duì)于化學(xué)鍍鎳分析非常關(guān)鍵,并且可以更地測(cè)量較薄鍍層,例如符合IPC-4552A的納米范圍的金。
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