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機(jī)械球磨制備合金在不同溫度的吸氫動(dòng)力學(xué)曲線
機(jī)械球磨制備 2MgNi-xM (M=C,B; x=10%, 15%)合金在不同溫度的吸氫動(dòng)力學(xué)曲線
Fig.4.15 The kinetics curves of 2MgNi-xM (M=C, B; x=10%, 15%) at different temperature
1.2 1.6 2.0 2.4 2.8 3.2 3.6 4.0
0.01
0.1
1
10
2MgNi-10%C
2MgNi-15%C
2MgNi-10%B
2MgNi-15%B
(a)473K
rP
se
us
er
MPa(
)
H-Content(wt%)
2.0 2.2 2.4 2.6 2.8 3.0 3.2 3.4 3.6 3.8 4.0
0.01
0.1
1
10
2MgNi-10%C
2MgNi-15%C
2MgNi-10%B
2MgNi-15%B
(b)573K
泰立儀器成立于2005年,專業(yè)代理銷售工業(yè)無損檢測(cè)儀器,咨詢。
rP
se
us
er
MPa(
)
H-Content(wt%)
1.0 1.5 2.0 2.5 3.0 3.5
1E-3
0.01
0.1
1
10
2MgNi-10%C
2MgNi-15%C
2MgNi-10%B
2MgNi-15%B
resuPe(MPa)
H-Content(wt%)
(c)673K
M(
aP
M(
aP
機(jī)械球磨法制備 2MgNi-xM (M=C,B; x=10%, 15%)合金在不同溫度的放氫 p-C-T 曲線
Fig.4.16 The desorbing p-C-T curves of 2MgNi-xM (M=C, B; x=10%, 15%) at different temperature
機(jī)械球磨制備 2MgNi-xM (M=C,B; x=10%, 15%)系列儲(chǔ)氫合金的吸放氫性能
Table 4.4 The absorption/desorption properties of 2MgNi-xM (M=C, B; x=10%, 15%) synthesized
by mechanical grinding at different temperature
溫度
T/K
樣品 吸氫完成時(shí)間 t/s 吸氫量/wt%
放氫剩余量
/wt%
放氫率
/%
473
2MgNi-10%C 3000 2.04 1.96 3.73
2MgNi-15%C 1800 1.41 1.34 5.11
2MgNi-10%B 4800 3.14 3.03 3.50
2MgNi-15%B 5400 2.71 2.63 2.95
573
2MgNi-10%C 4800 2.87 2.76 3.80
2MgNi-15%C 2100 1.65 1.52 8.40
2MgNi-10%B 4800 3.30 2.88 12.73
2MgNi-15%B 3600 2.93 2.78 5.12
673
2MgNi-10%C 4500 2.91 1.36 53.39
2MgNi-15%C 2100 2.10 1.47 30.02
2MgNi-10%B 1800 3.49 1.79 48.55
2MgNi-15%B 6000 3.37 1.70 49.55
p-C-T 曲線與 DSC/TG 曲線結(jié)果存在偏差的原因分析
熱分析方法是利用熱學(xué)原理對(duì)物質(zhì)的物理性能或成分進(jìn)行分析的總稱。根據(jù)
熱分析協(xié)會(huì)(International Confederation for Thermal Analysis,縮寫 ICTA)對(duì)
熱分析法的定義:熱分析是在程序控制溫度下,測(cè)量物質(zhì)的物理性質(zhì)隨溫度變化
的一類技術(shù)。
差熱分析是以某種在一定實(shí)驗(yàn)溫度下不發(fā)生任何化學(xué)反應(yīng)和物理變化的穩(wěn)定
物質(zhì)(參比物)與等量的未知物在相同環(huán)境中等速變溫的情況下相比較,未知物的任
何化學(xué)和物理上的變化,與和它處于同一環(huán)境中的標(biāo)準(zhǔn)物的溫度相比較,都要出
現(xiàn)暫時(shí)的增高或降低。降低表現(xiàn)為吸熱反應(yīng),增高表現(xiàn)為放熱反應(yīng)。
當(dāng)給予被測(cè)物和參比物同等熱量時(shí),因二者對(duì)熱的性質(zhì)不同,其升溫情況必
然不同,通過測(cè)定二者的溫度差達(dá)到分析目的。以參比物與樣品間溫度差為縱座
標(biāo),以溫度為橫座標(biāo)所得的曲線,稱為 DTA 曲線,如圖 4.17 所示。
在作差熱鑒定時(shí),是將與參比物等量、等粒級(jí)的粉末狀樣品,分放在兩個(gè)坩
堝內(nèi),坩堝的底部各與溫差熱電偶的兩個(gè)焊接點(diǎn)接觸,與兩坩堝的等距離等高處,
裝有測(cè)量加熱爐溫度的測(cè)溫?zé)犭娕?,它們的各自兩端都分別接入記錄儀的回路中。
在等速升溫過程中,溫度和時(shí)間是線性關(guān)系,即升溫的速度變化比較穩(wěn)定,
便于準(zhǔn)確地確定樣品反應(yīng)變化時(shí)的溫度。由于不同的物質(zhì)反應(yīng)時(shí)產(chǎn)生的熱電勢(shì)的
大小和溫度不同,所以利用差熱法不但可以研究物質(zhì)的性質(zhì),還可以根據(jù)這些性
質(zhì)來鑒別未知物質(zhì)。
物質(zhì)在溫度變化過程中,往往伴隨著微觀結(jié)構(gòu)和宏觀物理、化學(xué)等性質(zhì)的變
化,后兩者的變化通常與物質(zhì)的組成和微觀結(jié)構(gòu)相關(guān)聯(lián)。通過測(cè)量和分析物質(zhì)在
加熱或冷卻過程中的物理、化學(xué)性質(zhì)的變化,可以對(duì)物質(zhì)進(jìn)行定性、定量分析,
為我們進(jìn)行物質(zhì)鑒定,新材料的研究和開發(fā)提供熱性能數(shù)據(jù)和結(jié)構(gòu)信息。
高聚物的典型 DTA 曲線。
1.玻璃化轉(zhuǎn)變;2.結(jié)晶峰;3.熔融峰;4.氧化放熱峰;5.分解.
The DTA curve of representative high polymer.
1. Glass transition; 2.Cystallization peak; 3.Melting peak;
4. Exothermic peak of oxidation; 5.Decomposition.
從 p-C-T 曲線至 DSC 和 TG 曲線說明的都是各合金加熱后放氫的結(jié)果,但是
明顯發(fā)現(xiàn),同種合金在兩種不同的測(cè)試結(jié)果下的相關(guān)數(shù)據(jù)卻相差較大。這可能和
下面幾個(gè)原因有關(guān):
① p-C-T 曲線的測(cè)試溫度是固定的,相關(guān)的計(jì)算數(shù)值是在這樣的前提下才得
到的,而 DSC 和 TG 曲線則是在“室溫-500℃”的范圍內(nèi)持續(xù)加熱才得到了相應(yīng)的
結(jié)果;
② p-C-T 曲線從吸氫到放氫都是在密閉的反應(yīng)室中進(jìn)行的,中間無需間隔,
所以可以避免中間過程中發(fā)生氧化等現(xiàn)象;而檢測(cè) DSC 和 TG 曲線的實(shí)驗(yàn)需要提
前預(yù)定,從吸完氫到放氫的過程中,中間有一段時(shí)間間隔,很難保證試樣不會(huì)發(fā)
生某些不穩(wěn)定氫化物分解或是被氧化等的現(xiàn)象,因而結(jié)果與 p-C-T 曲線的相比難
免不會(huì)出現(xiàn)偏差;
③ DSC 和 TG 曲線的影響因素較多,有些甚至是無法保證的。其中對(duì) TG 曲
線的影響因素包括:儀器、試樣、氣體密度、升溫速率、試樣用量等;對(duì) DSC 曲
線的影響因素包括:升溫速率、不同性質(zhì)的氣氛、坩堝大小及種類等。
④ p-C-T 曲線的測(cè)試是由自己操作完成的,所以人員所帶來的誤差相對(duì)較少,
而 DSC 和 TG 曲線是由不同的測(cè)試人員完成的,從每次的試樣用量、升溫速率到
通入的氣體總量都不能確保一致,因此由于人員操作而產(chǎn)生的誤差較大;
⑤ 以 Ti 為例,DSC 分析的焓變數(shù)值與根據(jù) p-C-T 曲線計(jì)算的結(jié)果僅僅在具
體數(shù)值上有差異,但趨勢(shì)是一致的,均為:隨著 Ti 含量的增加,焓變值減小。
⑥ 所有試樣的 TG 曲線在加熱后期均會(huì)有所升高,原因有多種,分別是:試
樣被氧化了;氫氣沒有及時(shí)排出去而再次發(fā)生了吸氫反應(yīng);或是人為操作不當(dāng)而
引起的等等。
泰立儀器成立于2005年,專業(yè)代理銷售工業(yè)無損檢測(cè)儀器,咨詢。
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