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NikonNSR2205i11D1
NikonNSR2005i10C1
NikonNSR2005i9C1
NikonNSR2005i8A1
NikonNSR1755/1505i7A/B1
NikonEX14C1
NikonEX12B1
CanonFPA5000ES41
CanonFPA5000ES31
CanonFPA3000EX41
v適用領(lǐng)域:大功率集成電路封裝IGBT、電路制造、材料研究、汽車電子等等
XBS300臨時(shí)膠合劑一、適用于大批量生產(chǎn)的通用型臨時(shí)鍵合機(jī)SUSSMicroTec的XBS300臨時(shí)鍵合平臺(tái)是新一代用于大批量生產(chǎn)的臨時(shí)鍵合機(jī)解決方案
XBC300Gen2D2W/W2W一、創(chuàng)基于200mm和300mm襯底的混合鍵合一體設(shè)備新型的XBC300Gen2D2W/W2W設(shè)備是世界上將所有現(xiàn)有混合鍵合工...
v手動(dòng)、半自動(dòng)、全自動(dòng)有掩膜光刻機(jī)v高分辨率掩模對(duì)準(zhǔn)光刻
v在噴涂法中,噴嘴將要涂抹的溶液噴在晶圓上
v兼容基底尺寸:直徑≤100mmv支持基底材料:硅片、玻璃、石英、塑料、金屬等v納米壓印技術(shù):旋涂膠基底高精度壓印點(diǎn)膠自動(dòng)找平壓印、旋涂膠基底壓印、點(diǎn)膠自動(dòng)找平...
v最小線寬≤8nm光柵周期≤40nmv拼接精度:100μm寫場(chǎng)下
v這款LCA是測(cè)試高達(dá)67GHz的電光元器件的理想解決方案
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