首頁(yè) >> 公司動(dòng)態(tài) >> 邀請(qǐng)信丨2023年賽默飛半導(dǎo)體解決方案研討會(huì)· 深圳站
近年來(lái)，半導(dǎo)體技術(shù)的迅猛發(fā)展已經(jīng)成為全球科技領(lǐng)域的熱點(diǎn)之一。然而，隨著半導(dǎo)體技術(shù)的不斷革新和應(yīng)用的深入，半導(dǎo)體失效分析日益成為制約產(chǎn)業(yè)進(jìn)一步發(fā)展的關(guān)鍵因素。
賽默飛世爾科技將于2023年4月26日在深圳舉辦2023年賽默飛半導(dǎo)體解決方案研討會(huì)-深圳站。我們榮幸地邀請(qǐng)您參加本次半導(dǎo)體失效分析會(huì)議。本次研討會(huì)我們將就晶片良率控制，先進(jìn)封裝，化合物半導(dǎo)體，顯示面板等各類(lèi)話(huà)題與大家一起探討。
賽默飛世爾科技提供了多種高效率三維計(jì)量及失效分析工作流程的產(chǎn)品組合，可加速工藝開(kāi)發(fā)、提高制程良率為集成電路設(shè)計(jì)和制造提供堅(jiān)實(shí)的基礎(chǔ)。
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