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產(chǎn)品簡介
PDMS芯片切割打孔一體機(jī)具有精確對準(zhǔn)、操作省力、使用方便等功能。通過高清彩色工業(yè)相機(jī)倒置拍攝芯片，使得成像設(shè)備能同軸拍攝芯片加工處。使用高倍可調(diào)倍率鏡頭，可以根據(jù)需求調(diào)整倍數(shù)，在10.1寸顯示器上進(jìn)行160倍的放大，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)操作。
詳細(xì)介紹
主要功能
①具有精確對準(zhǔn)、操作省力、使用方便等功能。通過高清彩色工業(yè)相機(jī)倒置拍攝芯片，使得成像設(shè)備能同軸拍攝芯片加工處。使用高倍可調(diào)倍率鏡頭，可以根據(jù)需求調(diào)整倍數(shù)，在10.1寸顯示器上進(jìn)行160倍的放大，實(shí)現(xiàn)精準(zhǔn)操作。
②同時(shí)，設(shè)備采用創(chuàng)新的機(jī)械設(shè)計(jì)方案，可使打孔和切割方便切換使用，滿足了芯片切割和打孔的雙重需求同時(shí)還保證了垂直度。儀器還配備了X-Y軸&旋轉(zhuǎn)移動(dòng)平臺(tái)，輕松實(shí)現(xiàn)芯片精準(zhǔn)對準(zhǔn)切割/打孔。
技術(shù)參數(shù)
【 切 割 長 度 】：1 ～ 90mm；
【 成 孔 尺 寸 】：0.10mm～3.3mm ；
【移動(dòng)臺(tái)行程】：X軸60mm，Y軸55mm；可旋轉(zhuǎn)360度；
【 重 量 】：15kg ；
【 外 形 尺 寸 】：300×220×850mm。
切割實(shí)物圖
打孔實(shí)物圖
