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臺(tái)式數(shù)顯單晶硅片測(cè)厚儀 硅片厚度測(cè)定儀
產(chǎn)品名稱:厚度測(cè)定儀Thickness Tester
產(chǎn)品型號(hào):FX-019系列
儀器用途:
臺(tái)式數(shù)顯厚度測(cè)定儀適用于量程范圍內(nèi)的塑料薄膜、薄片、隔膜、紙張、箔片、硅片等各種材料的厚度精確測(cè)量,也可用于檢測(cè)紙張、紙板、無(wú)紡布和紡織品等的厚度。紙張型厚度儀用于檢測(cè)包裝用紙和涂布印刷紙的厚度,無(wú)紡布型厚度儀用于檢測(cè)衛(wèi)生紙和無(wú)紡布等薄型片狀材料。瓦楞紙板型用于檢測(cè)瓦楞紙板和紙箱類產(chǎn)品的厚度。同時(shí)可以用于檢測(cè)薄膜、云母片、片狀復(fù)合材料等等材料的厚度。
技術(shù)參數(shù):(適用于包裝用紙、涂布印刷紙、高克重薄膜)
測(cè)量范圍:0-4mm,精度:0.01mm/0.001mm
示值誤差:0.05
接觸面積:200mm2
接觸壓力:100kpa
平 行 度:0.035mm
重 量:約5kg
技術(shù)參數(shù)(Parameter):(適用于衛(wèi)生紙、無(wú)紡布、低克重薄膜)
測(cè)量范圍:(04)mm,分度值0.001mm
示值誤差:0.05
接觸面積:1000±20mm2
接觸壓力:(2±0.1)kPa
平 行 度:0.035mm
重 量:約5.5kg,
工作環(huán)境:溫度(20±10),濕度<85
臺(tái)式數(shù)顯單晶硅片測(cè)厚儀 硅片厚度測(cè)定儀
標(biāo)準(zhǔn)依據(jù):
GB/T 451.3 、QB/T 1055 、ISO 534、GB/T 6547、GB/T 24328.2
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