前言：在芯片的封裝過程中，如何提高產(chǎn)品封裝質量，等離子清洗則起到一項至關重要的工序。在芯片封裝中，大約有25%的器件失效是與芯片表面的污染物有關，導致這種結果的罪魁禍首就是引線框架及芯片表面存在的污染物，主要有微顆粒污染、氧化層、有機物殘留等。隨著芯片的電子產(chǎn)品的性能，只有芯片在生產(chǎn)過程中封裝達到要求才能夠投入實際應用中，成為終端產(chǎn)品。

 1-1、 芯片等離子清洗機的原理——表面活化增強附著力

    等離子清洗機包括一個反應腔室、電源和真空泵組。把芯片樣品放置反應腔室內，真空泵開始抽氣至一定的真空度，電源啟動便產(chǎn)生等離子體，然后氣體通入到反應腔室，使腔室中的等離子體變成反應等離子體，這些等離子體與樣品表面發(fā)生反應，生產(chǎn)可揮發(fā)的副產(chǎn)物，并由真空泵抽出。利用等離子高能粒子與材料表面發(fā)生物理和化學反應，可以實現(xiàn)對材料表面進行激活、蝕刻、除污等工藝處理，以及對材料的摩擦因數(shù)、粘合和親水等各種表面性能進行改良的目的。最大特點是對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等都能很好地處理，可實現(xiàn)整體和局部以及復雜結構的清洗。

    芯片封裝生產(chǎn)中，等離子體清洗工藝的選擇取決于后續(xù)工藝對材料表面的要求、材料表面的原有特征、化學組成以及表面污染物性質等。

1-2、 芯片等離子清洗處理過程及效果

　　1、功率：300W 

　　2、氣體：氧氣/氬氣/氫氣。

　　3、處理時間：120S（時間還可以再優(yōu)化）；

　　4、處理前接觸角達到80度，處理后接觸后達到20度；

　　5、處理前達因值:32達因筆↓，處理后達因筆達到40↑；

  PS:用Ar等離子體，將樣品置放在地極板，當射頻功率為200W～600W、氣體壓力為100mT～120mT或140mT～180mT時，清洗10min～15min，能獲得很好的清洗效果和鍵合強度，實驗用直徑25μm金絲鍵合引線，當采用等離子清洗后，其平均鍵合強度可提高到6.6gf以上。

1-3、 真空等離子清洗機產(chǎn)品優(yōu)點

　　1、超大處理空間，提升處理產(chǎn)能，采用PLC 觸摸屏控制系統(tǒng)，的控制設備運行。

　　2、可按照客戶要求定制設備腔體容量和層數(shù)，滿足客戶的需求。

　　3、保養(yǎng)維修成本低，便于客戶成本控制。

　　4、高精度，快響應，良好的操控性和兼容性，完善的功能和專業(yè)的技術支持。

    等離子技術廣泛應用于芯片封裝材料清洗及活化，解決產(chǎn)品的表面沾污、界面狀態(tài)不穩(wěn)定、燒結及鍵合不良等缺陷隱患，提升質量管理和工序控制能力具有可操作性的積極作用，改善材料表面特性，提高封裝產(chǎn)品性能，等離子清洗機需要選擇合適的清洗方式和清洗時間，對提高封裝質量和可靠性極為重要。適用于生物醫(yī)療行業(yè)，印制線路板行業(yè)，半導體IC領域，硅膠、塑膠、聚合體領域，汽車電子行業(yè)，航空工業(yè)等。