plasma等離子清洗機的作用并不是從名稱上看的清洗，而是表面處理和反應(yīng)，只是起到表面活化，改變材料表面微觀結(jié)構(gòu)，起到提高附著力的作用。plasma等離子清洗機工作時需要通入工作氣體，在電磁場的作用下所激發(fā)的等離子與物體表面產(chǎn)生物理反應(yīng)和化學反應(yīng)。

    cf4（四氟化碳）是目前微電子工業(yè)中用量最大的等離子蝕刻氣體，等離子刻蝕通常又會被稱為蝕刻、咬蝕、凹蝕等，可廣泛應(yīng)用于硅、二氧化硅、氮化硅，磷硅玻璃及鎢等薄膜材料，生成其他CO,CO2,H2O等氣體，從而達到蝕刻的目的。在電子器件表面清洗，太陽能電池的生產(chǎn)，印刷電路生產(chǎn)中的去污劑等方面也大量使用。

PCB電路板表面處理應(yīng)用案例

    等離子清洗機的刻蝕在PCB電路板制造行業(yè)應(yīng)用是較為成熟的，無論是硬質(zhì)線路板還是柔性線路板在生產(chǎn)過程中都會進行孔內(nèi)除膠，隨著科技的發(fā)展，PCB電路板越做越小，孔也越來越小，孔內(nèi)除膠的難度越來越大。等離子清洗是干式的，不會產(chǎn)生污染，且氣相等離子體可以對微米級的孔內(nèi)進行有效的刻蝕，咬蝕量也可以通過工藝參數(shù)的調(diào)整得到很好的控制，因此等離子清洗機的出現(xiàn)很好的解決了這種生產(chǎn)難題。

特點：

1、等離子清洗設(shè)備可以選配13.56MHZ射頻電源、微波電源、中頻電源；

2、金鉑利萊科技等離子清洗機關(guān)鍵射頻電源微波電源部件自制，設(shè)備性價比高；

3、腔體容積：40-2000升；反應(yīng)腔體結(jié)構(gòu)定制

4、等離子清洗過程使用氣體：氬氣(AR)/氮氣（N2)/壓縮空氣（CDA）/CF4/等氣體；

5、根據(jù)客戶實際需求，可定制在線真空等離子清洗機來連接流水線，實現(xiàn)自動化。

    等離子清洗機常用工作氣體除了四氟化碳（CF4），還有：氫氣（H2）、氮氣（N2）、氧氣（O2）、氬氣（Ar）等。在等離子清洗過程中很容易對金屬、半導體、氧化物和大多數(shù)高分子材料等進行反應(yīng)。其中，物理反應(yīng)機制是活性粒子轟擊待清洗表面，使污染物脫離表面最終被真空泵吸走；化學反應(yīng)機制是各種活性的粒子和污染物反應(yīng)生成易揮發(fā)性的物質(zhì)，再由真空泵吸走揮發(fā)性的物質(zhì)，從而達到清洗目的。