隨著社會(huì)的發(fā)展，科技的進(jìn)步，等離子體技術(shù)作為一種制造工藝也隨之發(fā)展。硅晶片的 等離子清洗 目的是去除表面殘留的光刻膠,因?yàn)楣杈?、芯片和高性能半?dǎo)體都是靈敏性*的電子元件，對(duì)清洗要求是非常高的，因此現(xiàn)在工藝中我們會(huì)利用PLASMA清洗機(jī)清洗優(yōu)勢(shì)具有高度的均勻性，穩(wěn)定的刻蝕速率；極大地改變了硅晶片原始鈍化層的形貌和潤(rùn)濕性，大大提高了附著力效果。

√ 超精細(xì)清洗（元件清洗）低溫處理過(guò)程不會(huì)損傷敏感結(jié)構(gòu)

√ 對(duì)表面進(jìn)行選擇性地功能化處理以便進(jìn)行后續(xù)的加工

√ 精益的工藝布局，可搭載流水線實(shí)現(xiàn)在線全自動(dòng)生產(chǎn)，顯著的成本節(jié)約

√ 提高生產(chǎn)工藝，降低粘接工藝中的不良率

    PLASMA清洗機(jī) 的應(yīng)用非常廣泛，在半導(dǎo)體集成電路制作所用的硅晶片中，能夠高容量自動(dòng)化處理多個(gè)硅晶片，有效清除掉硅晶片上的氧化物或金屬等污染物，在半導(dǎo)體集成電路制作中提高了集成電路的產(chǎn)量、可靠性和性能。

    等離子技術(shù)為半導(dǎo)體生產(chǎn)發(fā)掘出新的潛力，尤其是對(duì)于全自動(dòng)化生產(chǎn)這一趨勢(shì)。金鉑利萊科技有限公司是自主研發(fā)生產(chǎn)PLASMA等離子清洗機(jī)。不僅針對(duì)于大學(xué)/科研機(jī)構(gòu)、工廠研發(fā)的實(shí)驗(yàn)室型和工廠批量處理裝置，我們生產(chǎn)的電漿清洗機(jī)具有多種規(guī)格、多種配置功能、性能及穩(wěn)定性強(qiáng)且操作方便的特點(diǎn)。

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