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產(chǎn)品簡介
芯片推拉力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。
詳細(xì)介紹
芯片推拉力測試機(jī)可進(jìn)行微電子引線鍵合后引線焊接強(qiáng)度測試、焊點(diǎn)與基板表面粘接力測試、焊球重復(fù)性推力疲勞測試（內(nèi)引線拉力測試、微焊點(diǎn)推力測試、芯片剪切力測試、SMT焊接元器件推力測試、BGA矩陣整體推力測試）。設(shè)備廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體封裝、LED封裝、智慧卡封裝、通訊電子、汽車電子產(chǎn)業(yè)及各類研究所、大專院校、電子電路失效分析與測試。能滿足包含有:金線/銅線/合金線/鋁線/鋁帶等拉力測試、金球/銅球/錫球/晶圓/芯片/貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應(yīng)用需求。功能可擴(kuò)張性強(qiáng)、操控便捷、測試準(zhǔn)。
測試過程：
自動芯片推拉力測試機(jī)通過軟件將測試頭移動至所測試產(chǎn)品后上方，按開始測試后，Z 軸自動向下移動，當(dāng)測試針頭觸至測試基板表面后，Z 向觸信號啟動，停止下降，Z 軸向上升至設(shè)定的剪切高度后停止。Y 軸按軟件設(shè)定參數(shù)移動，在移動過程中 Y 軸以一段快速運(yùn)行，當(dāng) Y 軸在移動過程中感應(yīng)到設(shè)定觸發(fā)力值時(shí)（即開始測試產(chǎn)品），速度會自動調(diào)整為二段慢速測試，以保證測試數(shù)據(jù)的穩(wěn)定性。
設(shè)備軟件：
1.中英文軟件界面，三級操作權(quán)限，各級操作權(quán)限可自由設(shè)定力值單位Kg、g、N，可根據(jù)測試需要進(jìn)行選擇。
2.軟件可實(shí)時(shí)輸出測試結(jié)果的直方圖、力值曲線，測試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出功能，測試數(shù)據(jù)并可實(shí)時(shí)連接MES系統(tǒng)軟件可設(shè)置標(biāo)準(zhǔn)值并直接輸出測試結(jié)果并自動對測試結(jié)果進(jìn)行判定。
3.SPC數(shù)據(jù)導(dǎo)出自帶當(dāng)前導(dǎo)出數(shù)據(jù)大小值、平均值及CPK計(jì)算。
傳感器精度：傳感器精度±0.003％；綜合測試精度±0.25％測試傳感器量程自動切換。
測試精度：多點(diǎn)位線性精度校正，并用標(biāo)準(zhǔn)法碼進(jìn)行重復(fù)性測試，保證傳感器測試數(shù)據(jù)準(zhǔn)確性。
軟件參數(shù)設(shè)置：根據(jù)各級權(quán)限可對合格力值、剪切高度、測試速度等參數(shù)進(jìn)行調(diào)節(jié)。
測試平臺：真空360度自由旋轉(zhuǎn)測試平臺，適應(yīng)于各種材料測試需求，只需要更換相應(yīng)的治具或壓板，即可輕松實(shí)現(xiàn)多種材料的測試需求。
芯片推拉力測試機(jī)特點(diǎn)：
1.傳感器采用高速動態(tài)傳感及高速數(shù)據(jù)采集系統(tǒng)，確保測試數(shù)據(jù)的準(zhǔn)確無誤。
2.采用安全限位及安全限速技術(shù)，讓操作得心應(yīng)手。
3.采用智能燈光控制與調(diào)節(jié)系統(tǒng)，減少光源對視力的損傷。
4.標(biāo)配高清觀察顯微鏡，減少人員視覺疲勞。
5.雙搖桿四向操作及人性化的軟件配置使操作簡單、方便。
6.安全保護(hù)措施，避免因人員誤操作對設(shè)備的損壞。