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SHK-A191半導(dǎo)體焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī)
半導(dǎo)體焊點(diǎn)推力試驗(yàn)機(jī)可執(zhí)行芯片推拉力
和剪切力測(cè)試應(yīng)用。可配置為簡(jiǎn)單焊線拉力
測(cè)試儀，也可升級(jí)進(jìn)行錫球剪切力、晶粒剪
切力、凸塊拉力、矢量拉力或鑷鉗拉力測(cè)試
是用于微電子封裝和pcba電子組裝制造及其
失效分析領(lǐng)域的專用動(dòng)態(tài)測(cè)試儀器，是國內(nèi)
的微電子和電子制造領(lǐng)域的重要儀器設(shè)備。
該設(shè)備測(cè)試動(dòng)作迅速、準(zhǔn)確、適用面廣、測(cè)試
精度高，適用于半導(dǎo)體ic封裝測(cè)試、led封
裝測(cè)試、光電子器件封裝測(cè)試、pcba電子組
裝測(cè)試、汽車電子、航空航天、軍工等等。
亦可用于各種電子分析及研究單位失效分析
以及各類院校教學(xué)和研究領(lǐng)域。
主要技術(shù)參數(shù)：
型號(hào) | SHK-A191 | |||
名稱 | 推拉力測(cè)試機(jī) 剪切力焊接強(qiáng)度測(cè)試儀 | |||
拉力測(cè)試精度 | 傳感器量程0-100g可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
金球推力測(cè)試 | 傳感器量程:0-500G可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
晶片推力測(cè)試 | 傳感器量程:0-20KG可定制 | 測(cè)試精度±0.25% | ||
剪切高度設(shè)置精度 | 1um | |||
控制程序 | 壓力測(cè)試 | 拉力測(cè)試 | 剪切力測(cè)試 | 推力測(cè)試 |
X工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm | |||
Y工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.002mm | |||
Z工作臺(tái) | 有效行程80mm(可按需定制);分辯率0.001mm | |||
推刀尺寸 | 面寬(G)0.2mm，厚度(H)0.08mm(按需定制) | |||
推刀尺寸 | 面寬(G)2.5mm，厚度(H)0.45mm(按需定制) | |||
平臺(tái)夾具 | 平臺(tái)夾具:平臺(tái)可共用推力、拉力、剪切的等各種夾具，夾具可360度旋轉(zhuǎn)。 | |||
電源 | 220V+5% | |||
氣源 | 4.5-6 BAR | |||
功率 | 300W(max) | |||
砝碼 | 10g、25g、50g、100g、250g、500g、1kg、1.25kg、2.5kg | |||
設(shè)備尺寸 | 長(zhǎng)：730mm 寬：425mm 高：670mm | |||