SHK-A191半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī)產(chǎn)品優(yōu)勢(shì)：

1、電腦自動(dòng)選取合適的推拉刀，無(wú)需人手更換

2、采用進(jìn)口傳動(dòng)部件結(jié)合力學(xué)算法，確保機(jī)臺(tái)運(yùn)行穩(wěn)定性及測(cè)試精度。

3、多功能四軸自動(dòng)控制運(yùn)動(dòng)平臺(tái)，采用進(jìn)口傳動(dòng)部件，確保機(jī)臺(tái)的高速、長(zhǎng)久穩(wěn)定運(yùn)行。

4、旋轉(zhuǎn)盤(pán)內(nèi)置三個(gè)不同量程測(cè)試傳感器，滿足不同測(cè)試需求，避免因人員誤操作帶來(lái)的設(shè)備損壞。

5、優(yōu)異的可操控性，左右雙搖桿控制器，可自由擺放手感舒適，操作簡(jiǎn)單便捷。

6、 強(qiáng)大分析軟件進(jìn)行統(tǒng)計(jì)、破斷分析、QC 報(bào)表，測(cè)試數(shù)據(jù)實(shí)時(shí)保存與導(dǎo)出，方便快捷。

7、機(jī)載統(tǒng)計(jì)數(shù)據(jù)按照等級(jí)，平均值，標(biāo)準(zhǔn)差和 CPK 分布曲線顯示測(cè)試結(jié)果。

8、弧線形設(shè)計(jì)便于調(diào)整顯微鏡支架。

9、顯微鏡光源為雙光纖 LED，冷光源，不發(fā)熱，可隨意彎曲。

10、XY 平臺(tái)，可以根據(jù)要求定制，滿足更廣泛的測(cè)試范圍。

圖像采集系統(tǒng)，快速簡(jiǎn)單的設(shè)置，安裝在靠近測(cè)試頭位置，以便幫助更快地測(cè)試。提高測(cè)試自動(dòng)化速度。 推拉力測(cè)試機(jī)設(shè)備特征：

1、采用測(cè)試工位自動(dòng)模式，在軟件選擇測(cè)試工位后，系統(tǒng)自動(dòng)到達(dá)對(duì)應(yīng)工作位。

2、每項(xiàng)傳感器采用獨(dú)立防碰撞及過(guò)力保護(hù)系統(tǒng)。

3、三個(gè)工作傳感器,采用獨(dú)立采集系統(tǒng),保證測(cè)試精度。

4、軟件自動(dòng)生成報(bào)告及存儲(chǔ)功能，支持 MES 系統(tǒng)。

5、荷重單位顯示 N、Ib、gf、kgf 可自由切換。

6、人性化的操作界面,人員操作方便。

7、每項(xiàng)測(cè)試工作采用獨(dú)立安全限位及限速功能。

8、智能數(shù)據(jù)分析軟件，自動(dòng)記錄并計(jì)算多點(diǎn)測(cè)試數(shù)據(jù)的 Cpk 值，可記錄單點(diǎn)測(cè)試的力值、時(shí)間曲線。

9、根據(jù)客戶測(cè)試需求，非標(biāo)定制各種測(cè)試夾具，有效確保用戶測(cè)試數(shù)據(jù)的真實(shí)性。

推拉力測(cè)試機(jī)主要功能：

1、引線與晶片電極及框架粘接度拉力測(cè)試。

2、焊點(diǎn)與晶片電極粘接力推力測(cè)試;焊點(diǎn)與框架表面粘接力推力測(cè)試。

3、晶片與支架表面粘接力推力測(cè)試。

4、配備電腦可實(shí)時(shí)顯示拉力曲線。

5、模組采用動(dòng)態(tài)傳感器及高速力值采集系統(tǒng)。

6、設(shè)備平面可滿足各種治具的靈活切換。

推拉力測(cè)試機(jī)參考標(biāo)準(zhǔn)：

冷/熱焊凸塊拉力 -JEITA EIAJ ET-7407/IPC-9708 BGA

凸點(diǎn)剪切 -JEDEC JESD22-B117A

冷焊凸塊拉力 -JEDEC JESD22-B115

金球剪切 -JEDEC JESD22-B116

球焊剪切 -ASTM F1269

引線拉力 -DT/NDT MIL STD 883

芯片剪切 -MIL STD 883

立柱拉力 -MIL STD 883

倒裝焊拉力 -JEDEC JESD22-B109

集成電路倒裝焊試驗(yàn)方法 GB∕T 35005-2018

SHK-A191半導(dǎo)體推拉力測(cè)試機(jī) 半導(dǎo)體推拉測(cè)試機(jī)  芯片推拉力試驗(yàn)機(jī)主要技術(shù)參數(shù)：