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芯片推拉力測試機測試LED焊接強度的方法
閱讀：594 發(fā)布時間：2023-2-8
芯片推拉力測試機作為新一代系統(tǒng)，它實現(xiàn)了良好的準確度和數(shù)據(jù)可重復性，可提供值得信賴的結果。廣泛應用于5G光器件封裝、芯片鍵合線焊接、鍵合強度、粗鋁線、CCM器件封裝、元器件焊接研究所材料力學研究、材料可靠性測試等應用領域，是SMT工藝、鍵合工藝等的動態(tài)力學檢測儀器，能滿足包含有：金屬、銅線、合金線、鋁線、鋁帶等拉力測試、金球、銅球、錫球、晶圓、芯片、貼片元件等推力測試、錫球等拉拔測試等等具體應用需求，功能可擴張性強、操控便捷、測試效率高，準確。可根據(jù)要求定制底座、夾具、校驗治具、砝碼和測試工具滿足各種不同尺寸的樣品。
伴隨著LED芯片技術的發(fā)展，LED封裝技術也有了理論和工藝實踐上的創(chuàng)新與突破，正在從支架型封裝燈驅分離技術時代過渡到無支架型集成封裝燈驅合一技術時代。芯片推拉力測試機的研發(fā)就是為了在封裝焊接工藝完成后，對LED芯片進行焊接強度測試，避免發(fā)生短路、短路、漏電等不良問題。那么，芯片推拉力測試機是如何測試LED焊接強度的呢？
試驗方法：
在試驗設備上安裝剪切工具和試驗樣品。剪切工具正好在位于基板上的位置與芯片接觸，在垂直于芯片或基板的一邊界并平行于基板的方向上施加外力，使芯片可以被平行于器件表面的剪切工具剪切，如下圖所示。應小心安放器件以免對芯片造成損傷。對于某些類型的封裝，由于封裝結構會妨礙芯片的剪切力測試，當規(guī)定要采用本試驗方法時，需要采用有效的化學或物理方法將妨礙部分去除，但不得破壞芯片倒裝區(qū)和填充區(qū)。
注意：剪切工具應由堅硬的剛性材料、陶瓷或其他非易彎曲的材料構成。剪切工具應和器件底面成90°±5°。把剪切工具和芯片對齊，使其可以接觸芯片的一側。應保證剪切工具在行進時不會接觸基板。使用可移動的試驗臺和工具臺進行對齊，并使移動平面垂直于負載方向。應特別注意，在試驗安裝中不應碰觸到進行試驗的凸點。