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應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,環(huán)保,地礦 |
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RSWA-F1超聲成像焊點分析儀是一款為了高品質(zhì)的質(zhì)量控制及電阻點焊無損評估而開發(fā)設(shè)計的產(chǎn)品。電阻點焊分析儀是一款便攜式、易于操作的設(shè)備,該設(shè)備可以清晰地成像點焊內(nèi)部的結(jié)構(gòu)。除實時顯示成像之外,還可以評估焊點直徑,并與預(yù)先設(shè)定的小焊點要求對比。
RSWA-F1超聲成像焊點分析儀
通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù),電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構(gòu)造焊點影像,并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。
特性:
*單幀采集及可持續(xù)數(shù)據(jù)獲取模式(可達(dá)3幀/秒)
*自動及手動焊點尺寸測估
*自動探測焊點內(nèi)部的掃描深度
*根據(jù)不同的操作技巧及復(fù)雜程度設(shè)置三個等級的用戶操作界面
*內(nèi)置報告系統(tǒng)及文件存儲功能
應(yīng)用:
金屬堆棧:2T和3T;0.6 – 3.0 mm 金屬厚度
材料類型:低碳鋼,高強(qiáng)度鋼,鍍鋅板等
鍍層:無鍍層,鍍鋅(電鍍鋅鋼板,熱鍍鋅鋼板),電泳漆,油漆等
性能參數(shù):
點焊分析儀RSWA F1通過使用多通道超聲波矩陣傳感器的*技術(shù),電阻點焊分析儀從焊點的內(nèi)部結(jié)構(gòu)及表面獲取數(shù)據(jù)。這些數(shù)據(jù)通過特殊的算法來重新構(gòu)造焊點影像,并實時估算出焊點區(qū)域的平均直徑。
規(guī)格性能
處理器
英特爾奔騰3處理器,600MHz,工業(yè)級
內(nèi)存
256 MB
硬盤
2.5英寸 30GB IDE 工業(yè)級
顯示器
8.4英寸 TFT/VE-TFT Color SVGA
800 × 600
電阻式工業(yè)觸摸屏
可更換式屏幕保護(hù)膜
外置端口
筆記本卡槽:一個類型-I或者類型-II,
PCMCIA卡總線3.0版本
閃存卡插槽:標(biāo)準(zhǔn)型50針閃存卡
綜合接口:RJ-11,USB,內(nèi)置攝像頭,
聲音輸入,立體聲輸出,紅外接口1.1
功率
內(nèi)部電池:6-單元鋰電池組;
外部電池:80Wh
平均電池持續(xù)運轉(zhuǎn)時間:6-8小時
充電時間:4-8小時
電源適配器:100-240V, 50-60 Hz
溫度范圍
5º-40º C
儲存溫度
-20º- 60º C
尺寸:
32 × 20 × 7.5 厘米
含電池重量
3千克(7英磅)
傳感器探頭
52通道
矩陣直徑:10毫米
頻率:15 MHz
不銹鋼外殼
聚苯乙烯抗老化延遲線
電纜線
長度:2米
52同軸傳輸通道
凱夫拉防護(hù)層
外加玻璃鋼防護(hù)層
(空格分隔,最多3個,單個標(biāo)簽最多10個字符)