膜厚測量儀X-RAY電鍍測厚儀XRF-2020

膜厚測量儀:應用于檢測各種金屬膜厚層厚度(金,銀,鎳,錫,鋅,銅,鋅鎳合金金）

快速無損測量電鍍膜厚層厚度，可測單鍍層，雙鍍層，多層鍍層及合金鍍層

測量各類五金,電子連接器端子半導體等電鍍層厚度。

可測金,鎳,銅,鋅,錫,銀,鉻,銠,鉑,鋅鎳合金等鍍層。

可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層,合金鍍層等。

適應電鍍生產(chǎn)企業(yè)

產(chǎn)品來料檢測半導體五金電鍍等相關行業(yè)。

韓國MicroP XRF-2020膜厚儀

可測單鍍層,雙多鍍層,多鍍層及合金鍍層

鍍銀測量范圍0.1-50um

鍍鎳測量范圍0.5-30um

鍍銅測量范圍0.5-30um

鍍錫測量范圍0.5-50um

鍍金測量范圍0.02-6um

鍍鋅測量范圍1-30um

鋅鎳合金測量范圍1-25um

鍍鉻測量范圍0.5-25um

儀器全自動臺面,自動雷射對焦,多點自動測量

多個準直器可選擇：0.1mm,0.2mm,0.3mm,0.4mm,0.03×0.5mm

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

韓國先鋒XRF-2020L型H型

MicropXRF-2000,XRF-2020

X射線鍍層測厚儀韓國XRF-2020特點:

全自動臺面，自動雷射對焦，多點自動測量

儀器全系均為全自動臺，自動雷射對焦！

多點自動測量

可配多個或單個準直器,準直器大小可自動切換

膜厚測量儀X-RAY電鍍測厚儀XRF-2020

膜厚測量儀:應用于檢測各種金屬膜厚層厚度(金,銀,鎳,錫,鋅,銅,鋅鎳合金金）

X-RAY膜厚測量儀XRF-2000測厚儀

快速無損測量各類電子元器件,接插件,五金工件等電鍍層厚度