電鍍測(cè)厚儀韓國(guó)MicropioneerXRF-2020

檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度

測(cè)量鍍金、鍍鋅、鍍鈀、鍍鉻、鍍銅、鍍銀、鍍錫、鍍鎳，鍍鋅鎳合金等

可測(cè)單層、雙層、多層、合金鍍層測(cè)量，不限底料

單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等

雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等

多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等?合金鍍層：

鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等

原產(chǎn)地：韓國(guó)

品牌：Micropioneer微先鋒

型號(hào)：XRF-2020

測(cè)量?精度

首層：±5%以內(nèi)

第二層：±8%以內(nèi)

第三層：±15%以內(nèi)

測(cè)試范圍   

鍍金：0.03-6um

鍍鈀：0.03-6um

鍍鎳：0.5-30um

鍍錫：0.3-50um

鍍銀：0.1-50um

鍍鉻：0.5-30um

鍍鋅：0.5-30um

鍍鋅鎳合金：0.5-30um

X-RAY膜厚儀微先鋒XRF-2020規(guī)格如下圖

XRF-2020L型：測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高3cm:臺(tái)面載重3kg

XRF-2020H型:測(cè)量樣品長(zhǎng)寬55cm,高12cm:臺(tái)載重5kg

韓國(guó)MicropioneerX-RAY膜厚儀微先鋒XRF-2020

檢測(cè)電子電鍍層厚度,儀器全自動(dòng)臺(tái)面,自動(dòng)雷

射對(duì)焦,多點(diǎn)自動(dòng)測(cè)量。

應(yīng)用于電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器半導(dǎo)體等行業(yè)

可測(cè)試各類電鍍層，金,銀,鎳,銅,錫,鋅,鉻,鋅鎳合金等