詳細介紹
Micro Pioneer X-RAY膜厚儀
韓國微先鋒XRF-2020
產(chǎn)品介紹
X射線電鍍測厚儀是利用 XRF 原理來分析測量金屬厚度及物質(zhì)成分,可用于材料的涂層 / 鍍層厚度、材料組成和貴金屬含量檢測。
XRF-2020鍍層測厚儀系列三款型號:
XRF-2020H鍍層測厚儀
XRF-2020L測厚儀
XRF-2020PCB
三款型號鍍層測厚儀功能相同,所體現(xiàn)區(qū)別是對檢測樣品高度有以下區(qū)別
1. H型: 密閉式樣品室,方便測量的樣品較大,高度100mm以下
2. L型: 密閉式樣品室,方便測量 樣品較小,高度30mm以下
3. PCB型: 開放式樣品室,大面積如大型電路板高度30mm以下
應(yīng)用 :
檢測電子電鍍,PCB板,五金電鍍層厚度
測量鍍金、鍍銀,鍍銅,鍍鎳,鍍鉻,鍍鋅,鍍錫,鍍鋅鎳等
可測元素的范圍: Ti(22)~U(92 )。
非破壞,非接觸式檢測分析,快速精確。
可測量高達六層的鍍層 (五層厚度 + 底材 ) 并可同時分析多種元素。
相容Microsoft微軟作業(yè)系統(tǒng)之測量軟體,操作方便,直接可用Office
體編輯報告 。
全系列*設(shè)計樣品與光徑自動對準(zhǔn)系統(tǒng)。
標(biāo)準(zhǔn)配備: 溶液分析軟體 ,可以分析電鍍液成份與含量。
準(zhǔn)直器口徑多種選擇,可根據(jù)樣品大小來選擇準(zhǔn)值器的口徑。
移動方式:全系列全自動載臺電動控制,減少人為視差 。
*2D與3D或任意位置表面量測分析。
雷射對焦,配合CCD攝取影像使用point and shot功能。
標(biāo)準(zhǔn)ROI軟體 搭配內(nèi)建多種專業(yè)報告格式,亦可將數(shù)據(jù)、圖形、統(tǒng)計等作成完整報告 。
光學(xué)2 0X 影像放大功能,更能精確對位。
單位選擇: mils 、 uin 、 mm 、 um 。
優(yōu)於美制儀器的設(shè)計與零件可 靠度以及擁有價格與零件的*優(yōu)勢。
儀器正常使用保固期一年,強大的專業(yè)技術(shù)支援及良好的售后服務(wù)。
XRF-2020鍍層測厚儀
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架電鍍.PCB板電鍍,化學(xué)鍍,,如鍍金,鍍鎳,鍍
鋅,鍍錫,鍍鈀,鍍銅,鍍銀,鍍鈀...
可測單層,雙層,多層,合金鍍層,
測量范圍:0.02-35um
測量精度:±5%,測量時間只需30秒便可準(zhǔn)確知道鍍層厚度
全自動臺面,操作非常方便簡單
儀器功能
全自動臺面
自動雷射對焦
多點自動測量 (方便操作人員準(zhǔn)確快捷檢測樣品)
XRF2000鍍層測厚儀
提供金屬鍍層厚度的測量,同時可對電鍍液進行分析
XRF-2020測厚儀
只需數(shù)秒鐘,便能非破壞性地得到準(zhǔn)確的測量結(jié)果
甚至是多層鍍層的樣品也一樣能勝任。
全自動XYZ樣品臺,鐳射自動對焦系統(tǒng),十字線自動調(diào)整。超大/開放式的樣品臺
可測量較大的產(chǎn)品。應(yīng)用線路板、五金電鍍、首飾、端子連接器等行業(yè)??蓽y量各類金屬層、合金層厚度等。
可測元素范圍:鈦(Ti) – 鈾(U) 原子序 22 – 92
準(zhǔn)直器:固定種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型1×0.4mm
自動種類大小:可選圓形0.1 0.2 0.3 0.4mm 方型0.05×0.4mm
綜合性能:鍍層分析 定性分析 定量分析 鍍液分析 統(tǒng)計功能
MicroP XRF-2020電鍍測厚儀
儀器功能:
檢測電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度
韓國MicroPioneer
XRF-2020測試范圍
鍍金:0.02-6um
鍍鈀:0.03-6um
鍍鎳:0.5-30um
鍍錫:0.3-50um
鍍銀:0.1-50um
鍍鉻:0.5-30um
鍍鋅:0.5-30um
鍍鋅鎳合金:0.5-30um
可測試單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層厚度
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等合金鍍層:
鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等
韓國MicroPioneerXRF-2000測厚儀
原產(chǎn)地:韓國
品牌:Micropioneer微先鋒
型號:XRF-2000已升級為XRF-2020
Micro Pioneer X-RAY膜厚儀XRF-2020系列
三款機型均為全自動臺面,自動雷射對焦。
儀器可測單鍍層,雙鍍層,多鍍層及合金鍍層,不限底材