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詳細(xì)介紹
X-RAY電鍍測(cè)厚儀原理X射線或粒子射線經(jīng)物質(zhì)照射后，由于吸收多余的能量而變成不穩(wěn)定的狀態(tài)。
從不穩(wěn)定狀態(tài)要回到穩(wěn)定狀態(tài)，此物質(zhì)必需將多余的能量釋放出來，而此時(shí)是以熒光或光的形態(tài)被釋放出來。
熒光X射線鍍層厚度測(cè)量?jī)x或成分分析儀的原理就是測(cè)量這被釋放出來的熒光的能量及強(qiáng)度，來進(jìn)行定性和定量分析。
產(chǎn)品名稱：XRF-2020鍍層測(cè)厚儀
產(chǎn)地：韓國
品牌：Micro Pioneer
型號(hào)：
XRF-2020H
XRF-2020L
XRF-2020PCB
H型測(cè)量樣品高10CM,長(zhǎng)寬55cm
L型測(cè)量樣品高3CM,長(zhǎng)寬55cm
三款機(jī)型均為全自動(dòng)臺(tái)面，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
X-RAY電鍍測(cè)厚儀XRF-2020應(yīng)用：
合金鍍層：鐵上鍍鋅鎳,銅上鍍鎳磷等；
可測(cè)試單鍍層，雙鍍層，多鍍層及合金鍍層厚度；
單層:如各種底材上鍍鎳,鍍鋅,鍍銅,鍍銀,鍍錫,鍍金等；
雙層:如銅上鍍鎳再鍍金,銅上鍍鎳再鍍銀,鐵上鍍銅再鍍鎳等；
多層:如ABS上鍍銅鍍鎳再鍍鉻,鐵上鍍銅鍍鎳再鍍金等；
檢測(cè)電子電鍍,五金電鍍,LED支架,端子連接器,半導(dǎo)體等電鍍層厚度；
韓國XRF-2020三款機(jī)型均為全自動(dòng)，自動(dòng)雷射對(duì)焦。
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