深圳市三佛科技有限公司 供應(yīng)AP8507高壓同步整流架構(gòu)電源芯片12V150MA非隔離，原裝現(xiàn)貨

AP8507基于高壓同步整流架構(gòu)，集成PFM控制器以及500V高可靠性MOSFET，用于外部元器件極精簡(jiǎn)的小功率非隔離開(kāi)關(guān)電源。AP8507內(nèi)置500V高壓?jiǎn)?dòng)，實(shí)現(xiàn)系統(tǒng)快速啟動(dòng)、超低待機(jī)功能。該芯片提供了完整的智能化保護(hù)功能，包括過(guò)載保護(hù)，欠壓保護(hù)，過(guò)溫保護(hù)。另外AP8507具有優(yōu)異的EMI特性

AP8507產(chǎn)品特征：

內(nèi)置500V高可靠性MOSFET。

高壓同步整流架構(gòu)。

內(nèi)置高壓?jiǎn)?dòng)。

適用于Buck、Buck-Boost架構(gòu)。

輸出電壓固定為12V。

半封閉式穩(wěn)態(tài)輸出電流能力100mA @230VAC。

改善EMI的降頻調(diào)制技術(shù)。

優(yōu)異的負(fù)載調(diào)整率和工作效率。

全面的保護(hù)功能。

過(guò)流保護(hù)。

欠壓保護(hù)。

過(guò)溫保護(hù)。

售后服務(wù)：公司免費(fèi)提供樣品，并提供產(chǎn)品運(yùn)用的技術(shù)上支持。

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AP8507高壓同步整流架構(gòu)電源芯片12V150MA非隔離 產(chǎn)品供應(yīng)