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詳細(xì)介紹
ZETEC超聲波渦流探傷儀
TOPAZ 64可選型號包括：
TOPAZ 64有多種可選型號，新增32/128PR-TFM配置,可滿足用戶的不同檢測需求。
TOPAZ 64可適用的檢測應(yīng)用：
- 碳鋼焊縫檢測
- 金屬平板或管道腐蝕檢測
- 復(fù)合材料分層檢測
- 攪拌摩擦焊
- 高溫氫致?lián)p傷檢測
- 異種金屬鋼焊縫檢測
- 薄壁不銹鋼焊縫檢測
TOPAZ 64性能特點：
- 全集成高性能便攜式超聲相控陣檢測儀 (9.1Kg)
- 12.1英寸多點觸控高清顯示屏 (1024x728)
- 鋁外殼設(shè)計減輕設(shè)備重量、利于散熱
- 2塊熱插拔式電池可供設(shè)備持續(xù)檢測操作6小時
- 市面上可同時進(jìn)行TOFD、PAUT、TFM檢測的設(shè)備
- 支持原始A掃描數(shù)據(jù)保存進(jìn)行TFM后處理，無需重復(fù)掃查
- 支持2組TFM同時進(jìn)行檢測
- 150V正負(fù)方波脈沖電壓，穿透能力更強(qiáng)，更好的信噪比
- 16位波幅分辨率，信號幅值精度更高
- 256G SSD固態(tài)硬盤，大大提高數(shù)據(jù)傳輸速度大可達(dá)50MB/s
- 支持大1M數(shù)據(jù)點每幀，圖像分辨率更高，TFM成像效果更好
- HDMI高清視頻接口
- TFM幀率110Hz (65K數(shù)據(jù)點每幀)，提高了數(shù)據(jù)采集速度
- 大脈沖重復(fù)頻率40KHz，有利于提高數(shù)據(jù)采集速度
- 帶寬PA:0.5-18MHz，常規(guī)UT：0.5-25MHz（-3dB）
- 內(nèi)置UltraVision Touch軟件實現(xiàn)高效檢測，節(jié)約檢測時間及成本
- FMC數(shù)據(jù)傳輸速度大為300MB/s
- 1000Base-T以太網(wǎng)接口,1xUSB 3.0，3xUSB 2.0數(shù)據(jù)交換更快
- 單個文件大為2G，原始A掃描數(shù)據(jù)不限制
TOPAZ 64支持FMC/TFM技術(shù)
探頭通過采集并記錄每個晶片發(fā)射-接收組合的A掃描信號，實現(xiàn)（FMC）全矩陣捕捉功能，再通過特定的算法將采集到原始A掃描數(shù)據(jù)進(jìn)行后處理，在圖像中的每一像素點都進(jìn)行聚焦，實現(xiàn)圖像的高清顯示，終得到完整TFM（全聚焦）圖像。
FMC數(shù)據(jù)采集
TFM圖像建立
檢測結(jié)果對比
支持TFM實時顯示，大可達(dá)1M數(shù)據(jù)點采集,成像分辨率更高。TFM在檢測區(qū)域內(nèi)能更好的進(jìn)行聚焦，有利于提高缺陷檢出率。
TFM與PAUT成像對比
TFM檢測區(qū)域全覆蓋
高溫氫致?lián)p傷（HTHA)檢測：
長久以來高溫氫致?lián)p傷檢測存在一定的挑戰(zhàn)性，由此而來的密集型氣孔尺寸通常非常微小難以識別，隨著壓力容器使用時間的延長，材料結(jié)構(gòu)強(qiáng)度會因為這些密集型氣孔的存在發(fā)生變化，從而引發(fā)安全事故。因此選擇合適檢測方案及檢測設(shè)備對壓力容器進(jìn)行隨時的檢測及維護(hù)顯得尤為重要。TOPAZ 64可同時提供PAUT+TOFD+TFM三種技術(shù)對可能存在高溫氫致缺陷的檢測對象進(jìn)行全面排查。
TOFD：可對母材及焊接區(qū)域進(jìn)行迅速直接的初步篩選
PAUT：用于二次復(fù)查及微小裂紋及氣孔的發(fā)現(xiàn)
TFM：用于缺陷的確認(rèn)及進(jìn)一步定性
高溫氫致?lián)p傷
TOTD初步篩選
TULA一發(fā)一收用于較厚母材區(qū)域的篩選
PAUT用于二次復(fù)查及發(fā)現(xiàn)微小氣孔、裂紋
TFM進(jìn)行缺陷確認(rèn)及定性
以上就是增宜檢測技術(shù)（上海）有限公司代理的-ZETEC超聲波渦流探傷儀，如果您有任何的疑問，歡迎與我們聯(lián)系。
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