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儀器簡介：

XD鍍層測厚儀是一款專用于檢測各種異形件，特別適用于五金類模具、衛(wèi)浴產(chǎn)品、線路板以及高精密電子元器件表面處理的成分和厚度分析。

該系列儀器不但可以應(yīng)對(duì)平面、微小樣品的檢測，在面對(duì)凹槽曲面深度0-90mm以內(nèi)的異形件具備巨大的優(yōu)勢。

被廣泛用于各類產(chǎn)品的質(zhì)量管控、來料檢驗(yàn)和對(duì)生產(chǎn)工藝控制的測量使用。

產(chǎn)品優(yōu)勢：

• *EFP算法：多層多元素、各種元素及有機(jī)物，甚至有同種元素在不同層也可精準(zhǔn)測量

• 上照式設(shè)計(jì)：實(shí)現(xiàn)可對(duì)超大工件進(jìn)行快、準(zhǔn)、穩(wěn)高效率測量

• 自動(dòng)對(duì)焦：高低大小樣品可快速清晰對(duì)焦

• 變焦裝置算法：可對(duì)0-90mm深度的凹槽高低落差件直接檢測

• 小面積測量：最小測量面積0.002mm2

• 可編程自動(dòng)位移：選配自動(dòng)平臺(tái)，X210*Y230*Z145mm行程內(nèi)無人值守自動(dòng)測量

XD鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域：

廣泛應(yīng)用于半導(dǎo)體行業(yè)、新能源行業(yè)、5G通訊、五金建材、航空航天、環(huán)保行業(yè)、汽車行業(yè)、衛(wèi)浴裝飾、精密電子、電鍍行業(yè)等多種領(lǐng)域。

X熒光電鍍膜厚測試儀XD-1000參數(shù)規(guī)格

樣品平臺(tái)移動(dòng)范圍：120mm×120mm
樣品腔升降平臺(tái)移動(dòng)高度：0～150mm
X射線激發(fā)源：5OKV/1000μA-鎢靶X光管及高壓電源
X熒光電鍍膜厚測試儀探測器及分辨率：SDD探測器，分辨率140±5eV
定位精度：0.001mm
測量時(shí)間：10s及以上
分析元素范圍：硫（S）～鈾（U） 同時(shí)檢測元素：*多24個(gè)元素，多達(dá)5層鍍層 檢出限：可達(dá)2ppm，*薄可測試0.005μm分析含量：一般為2ppm到99.9% 鍍層厚度：一般在50μm以內(nèi)（每種材料有所不同） 重復(fù)性：可達(dá)0.1%穩(wěn)定性：可達(dá)0.1%SDD探測器：分辨率低至135eV*微孔準(zhǔn)直技術(shù)：*小孔徑達(dá)0.1mm,*小光斑達(dá)0.1mm樣品觀察：配備全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭 準(zhǔn)直器：0.3×0.05mm、Ф0.1mm、Ф0.2mm與Ф0.3mm四種準(zhǔn)直器組合 儀器尺寸：690（W）x 575（D）x 660（H）mm樣品室尺寸：520（W）x 395（D）x150（H）mm樣品臺(tái)尺寸：393（W）x 258 （D）mmX/Y/Z平臺(tái)移動(dòng)速度：額定速度200mm/s 速度333.3mm/sX/Y/Z平臺(tái)重復(fù)定位精度：小于0.1um操作環(huán)境濕度：≤90%操作環(huán)境溫度：15℃～30℃ 

應(yīng)用領(lǐng)域

測量線路板工業(yè)中 Au/Ni/Cu/PCB 或 Sn/Cu/PCB中的鍍層
電子行業(yè)中接插件和觸點(diǎn)上的鍍層
裝飾性鍍層Cr/Ni/Cu/ABS
電鍍鍍層，如大規(guī)模生產(chǎn)零件（螺栓和螺母）上的防腐蝕保護(hù)層Zn/Fe，ZnNi/Fe
測量電鍍液中金屬成分含量
黃金，鉑，銀等貴金屬和各種首飾的含量檢測.
金屬鍍層的厚度測量, 電鍍液和鍍層含量的測定。
X熒光電鍍膜厚測試儀主要用于貴金屬加工和首飾加工行業(yè)；銀行，首飾銷售和檢測機(jī)構(gòu)；LED照明、五金工具、半導(dǎo)體、電鍍企業(yè)等。

X熒光電鍍膜厚測試儀XD-1000產(chǎn)品簡介

儀器Thick8000X熒光電鍍膜厚測試儀是*新研發(fā)生產(chǎn)的一款x射線膜厚測試儀器，精密的三維移動(dòng)平臺(tái)和高清攝像頭滿足了微小產(chǎn)品的測試，產(chǎn)品在行業(yè)內(nèi)得到了廣泛的應(yīng)用和認(rèn)可，打破了國外壟斷的局面。電鍍膜厚測試儀是一款快速、無損、精確的電鍍城厚度測試儀器，主要用在鍍鋅（Zn）、鍍鎳(Ni)、鍍錫(Sn)、鍍金(Au)、鍍銀(Ag)等金屬鍍層厚度測測試，*薄可測試0.005μm，為企業(yè)嚴(yán)格控制產(chǎn)品質(zhì)量，防止鍍的過厚（增加產(chǎn)品成本）或者過?。óa(chǎn)品不合格）帶來的損失.

配件

主機(jī)壹臺(tái)，含下列主要部件： 
(1)微焦斑X光管 
(2)大面積SDD電制冷半導(dǎo)體探測器
(3)數(shù)字多道分析器
(4)超高精度三維移動(dòng)平臺(tái)
(5)全景和局部兩個(gè)工業(yè)高清攝像頭
(6)高低壓電源
(7)激光定位裝置及圖像自動(dòng)對(duì)焦技術(shù)
(8)開放式樣品腔及鉛玻璃屏蔽罩
(9)電動(dòng)調(diào)節(jié)準(zhǔn)直器
(10)防撞激光保護(hù)器