目錄:深圳喬邦儀器有限公司>>電鍍鍍層膜厚分析儀>> XD-1000喬邦昆山PCB鍍層測厚儀
| 產(chǎn)地類別 | 國產(chǎn) | 價格區(qū)間 | 面議 |
|---|---|---|---|
| 應(yīng)用領(lǐng)域 | 醫(yī)療衛(wèi)生,化工,生物產(chǎn)業(yè),電子,印刷包裝 |
該儀器專門針對電鍍及表面處理行業(yè)中的鍍層厚度測量、膜厚檢測、鍍層元素分析和電鍍液的成分分析。
1、上照式，X射線光線從上方照射到檢測樣品上，對樣品的形狀沒有要求，可以滿足不規(guī)則樣品的測試需求，而且更適合測量硅晶片等不適合接觸測量臺的樣品；
2、狹縫（準直器），主要是限制X射線的照射面積，可以調(diào)節(jié)X射線的尺寸，以滿足各種尺寸樣品的測試需求。儀器可以提供4種準直器，分別是0.1mm、0.2mm、0.3mm、0.5mm四種，小直徑達0.1mm，可以輕松實現(xiàn)精小部位的測試，同時可根據(jù)測試需求電動切換準直器，根據(jù)樣品的大小，選擇合適的準直器，得到足夠的激發(fā)強度，使測量更加準確；
3、樣品測試平臺，儀器可分為手動移動平臺和高精度的可編程的自動移動平臺，重復(fù)定位的精度小于0.005mm；
4、輔助光斑定位測量，簡便快捷的激光樣品定位系統(tǒng)，可自動定位測試高度，并能保證測試點和光斑重合；
5、視頻攝像頭，配備高精度視頻攝像頭，樣品放入樣品腔，可以實時觀測樣品，同時鼠標可控制移動平臺，保證鼠標點擊的位置就是被測點；
6、高分辨率探測器，運用*SI-Pin探測器，能量分辨率遠好于比例接收器，適合測量多層鍍層及干擾比較大的鍍層成分，使測量結(jié)果更加準確；
7、良好的射線屏蔽作用，保證X射線，只有在鉛玻璃保證罩*關(guān)閉時，X射線才會開啟，保護操作人員不會受到輻射的危險。
8、簡單易操作的X射線鍍層測厚儀軟件一套，每款X射線儀器都需要配置功能強大的軟件，由自主創(chuàng)新設(shè)計的鍍層測試軟件，易操作便于應(yīng)用，自動化程度高，真正可以做到一鍵操作。
喬邦昆山PCB鍍層測厚儀技術(shù)參數(shù)
1、鍍層分析元素：從硫（S）~鈾（U）；
2、PCB鍍層測厚儀多可以分析五層金屬鍍層厚度（4種鍍層+底層基材），一次可同時分析多達24個元素；
3、分析鍍層厚度從0.01~50um（金屬鍍層不同，分析厚度會有差別）；
4、移動樣品平臺100mm×100mm；
5、儀器尺寸：576（W）×495（D）×545（H）mm；
6、重量：90KG
7、電源：交流220V±5V，配置1000W交流穩(wěn)壓電源。
鍍層測厚儀XTD-1000標準配置：
1、鍍層測試主機一臺
2、系統(tǒng)軟件光盤一片
3、校正標準塊一片
4、電腦一臺（品牌聯(lián)想）
5、噴墨打印機一臺（品牌佳能）
6、數(shù)據(jù)線及電源線若干。
根據(jù)電路層數(shù)分類：分為單面板、雙面板和多層板。常見的多層板一般為4層板或6層板，復(fù)雜的多層板可達幾十層。PCB（ Printed Circuit Board），中文名稱為印制電路板，又稱印刷線路板，是重要的電子部件，是電子元器件的支撐體，是電子元器件電氣連接的載體。由于它是采用電子印刷術(shù)制作的，故被稱為“印刷"電路板。
鍍層測厚儀介紹
PCB鍍層測厚儀指用X射線方法測量電鍍層厚度的儀器，也用于鍍層成分分析。
X射線電鍍測厚儀儀器優(yōu)點：
1、快速檢測，檢測一個點的厚度僅需要幾秒到幾十秒
2、無損，無需要破壞樣品，直接經(jīng)過X射線照射，就可得出鍍層厚度數(shù)據(jù)
3、便捷，對樣品沒有特殊要求，基本無需對樣品進行處理
喬邦昆山PCB鍍層測厚儀應(yīng)用領(lǐng)域
1、PCB板行業(yè)，鍍金鍍鎳鍍銅、鍍錫鍍銅等鍍層厚度測量；
2、裝飾性鍍層鍍鉻、鍍銅、鍍鎳等鍍層厚度測量；
3、緊固件螺絲及螺母防腐鍍層測量，如鐵鍍鋅、鐵鍍鎳鍍鋅等鍍層厚度測量；
4、電子行業(yè)接插件和觸點的測量；
5、電子元器件，二極管、圓晶鍍層測量，如銅鍍錫、鍍銀，圓晶鍍銀、鍍硅的厚度測量；
6、專業(yè)電鍍和表面處理企業(yè)的電鍍鍍層測量
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